硅通孔(TSV)在制造過程中容易產生各類故障缺陷,導致3D芯片合格率降低。為了解決這一問題,提出一種新的對角線六邊形冗余結構,對均勻故障的修復率保持在99%以上,對聚簇故障的修復率與路由冗余結構相近,并高于環(huán)形冗余結構。實驗結果表明,與環(huán)形和路由冗余結構相比,該結構的面積開銷分別減小了1.64%和72.99%,修復路徑長度分別降低了39.4%和30.81%;與路由結構相比,該結構的時間開銷縮短了62.55%。

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圖4.2六邊形拓撲結構:(a)六邊形拓撲單元結構(b)n=2的六邊形拓撲結構

第四章對角線六邊形的TSV冗余結構設計37單元拓撲結構的TSV總個數(shù)是7，單位TSV所占面積為0.37p2。由此可見，六邊形拓撲結構可以集成更多的TSV。從電容耦合、有效電感、屏蔽性能等方面進行比較，六邊形拓撲結構具有較好的物理和電氣特性[55][56][57]。圖4.2六邊形拓....

圖4.3六邊形結構出現(xiàn)故障TSV的概率

第四章對角線六邊形的TSV冗余結構設計37單元拓撲結構的TSV總個數(shù)是7，單位TSV所占面積為0.37p2。由此可見，六邊形拓撲結構可以集成更多的TSV。從電容耦合、有效電感、屏蔽性能等方面進行比較，六邊形拓撲結構具有較好的物理和電氣特性[55][56][57]。圖4.2六邊形拓....

圖4.5對角線六邊形冗余結構的路由示意圖

第四章對角線六邊形的TSV冗余結構設計392.2對角線六邊形冗余結構的路由六邊形冗余結構中，信號最多有六個路由方向的選擇。環(huán)形、路由冗余結構中，信號最多有四個路由方向，路由設計更加復雜。圖4.5所示是三層對角線六邊形冗余結構的路由示意圖。這里只顯示部分路由連接，省去最外圍每條邊2....

圖4.6冗余結構示意圖：（a）局部（b）整體Fig4.6Schematicdiagramofredundantstructure:(a)part(b)whole

第四章對角線六邊形的TSV冗余結構設計392.2對角線六邊形冗余結構的路由六邊形冗余結構中，信號最多有六個路由方向的選擇。環(huán)形、路由冗余結構中，信號最多有四個路由方向，路由設計更加復雜。圖4.5所示是三層對角線六邊形冗余結構的路由示意圖。這里只顯示部分路由連接，省去最外圍每條邊2....

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