針對矩形密封連接器電鍍后出現(xiàn)插孔發(fā)黑、絕緣電阻下降及抗腐蝕性能差問題,結合實際生產(chǎn)情況,采用SEM、EDAX、X-Ray鍍層測厚儀及LNJC-Ⅱ型耐壓絕緣自動測試儀等測試手段,對質量問題進行分析并提出相應措施。結果表明,通過對密封連接器電鍍前和電鍍后的工藝改進,減少了插孔發(fā)黑頻率、絕緣電阻提高至5000 MΩ以上、抗腐蝕性能明顯提升。生產(chǎn)實踐證明,對電鍍工藝的改進有效保證了產(chǎn)品的安全可靠性。 

【文章來源】：廣州化工. 2020,48(13)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

鍍后插孔局部發(fā)黑

另外,根據(jù)鹽霧腐蝕機理,金屬的電位差不同會形成一個原電池系統(tǒng),根據(jù)金屬的化學性質,標準電位越低,其化學性質越活潑,則越容易腐蝕。在25 ℃下,鐵、銅、鎳、金標準電極電位,如表3所示。表3 鐵、銅、鎳、金鍍層標準電極電位Table 3 Standard electrode potential for iron, copper, nickel and gold deposits 金屬名稱及符號 標準電極電位(25 ℃)/V 鐵(Fe) -0.45 銅(Cu) +0.34 鎳(Ni) -0.25 金(Au) +1.42

鎳絲綁扎示意圖

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：2971795