【摘要】： 隨著LED應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大以及人們對(duì)色彩顯示要求的不斷提高,LED芯片分類分揀已經(jīng)成為L(zhǎng)ED制造工藝中不可缺少的環(huán)節(jié),對(duì)芯片分揀機(jī)的需求也變得越來(lái)越大。但由于芯片分揀機(jī)的某些關(guān)鍵技術(shù)難以突破,從而嚴(yán)重制約了我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。基于此,本文研究分析了LED芯片分揀機(jī)的主要運(yùn)動(dòng)部件的一些關(guān)鍵技術(shù),并提出了解決方案,主要內(nèi)容如下: 通過(guò)對(duì)比國(guó)內(nèi)外分揀機(jī)設(shè)計(jì)方案的優(yōu)劣并結(jié)合設(shè)計(jì)原則,提出了本分揀機(jī)的總體方案,并分析了主要模塊的功能需求。 結(jié)合直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法,分析了分揀機(jī)中直線平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)需求,提出了一種采用導(dǎo)軌側(cè)壓塊的靈活的導(dǎo)軌精度修調(diào)方法,并通過(guò)有限元靜力學(xué)分析比較得到基于傳統(tǒng)導(dǎo)軌安裝座的優(yōu)化改進(jìn)安裝座結(jié)構(gòu)。 根據(jù)芯片頂出機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案,分析其實(shí)際需求,采用正弦加速度規(guī)律的凸輪輪廓設(shè)計(jì)原則,使用解析法并結(jié)合實(shí)際完成了頂針機(jī)構(gòu)凸輪的設(shè)計(jì),最后采用ADMAS剛體動(dòng)力學(xué)分析驗(yàn)證了凸輪設(shè)計(jì)合理性。研究了頂針帽外部微氣路的實(shí)現(xiàn)方法,還提出采用一種微調(diào)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)頂針機(jī)構(gòu)位置的多向高精度靈活調(diào)整方案。 通過(guò)分析擺臂機(jī)構(gòu)的動(dòng)作要求,提出采用外接高精編碼器構(gòu)成全閉環(huán)的控制策略以實(shí)現(xiàn)擺臂的高精度運(yùn)動(dòng)。并基于等強(qiáng)度梁理論和有限元拓?fù)鋬?yōu)化方法完成了擺臂的輕質(zhì)高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),最后對(duì)擺臂機(jī)構(gòu)進(jìn)行了模態(tài)分析,驗(yàn)證了結(jié)構(gòu)是合理的。 介紹了分揀機(jī)構(gòu)件加工及裝配中需注意的問(wèn)題及要達(dá)到的要求,簡(jiǎn)單介紹了控制系統(tǒng)硬件構(gòu)成、控制流程以及分揀機(jī)當(dāng)前的運(yùn)行和調(diào)試情況。
【圖文】：

據(jù) LED 種類的不同，區(qū)別也比較大。目前，主D 芯片為基礎(chǔ)的分揀，這種分揀由于芯片尺寸小術(shù)相對(duì)復(fù)雜；另一種是對(duì)已經(jīng)封裝好的 LED 器、數(shù)字顯示、點(diǎn)矩陣型和表面黏著型（SMD）， LED 較小，個(gè)體一般在 1mm 以上，由于芯片已際應(yīng)用功能，因此對(duì)其分揀的效率要求較高，[33]。也正是由于封裝好的 LED 顆粒相對(duì)較大，所很重要的場(chǎng)合，而且其分揀的目的更多是為了般要求不高，因此其設(shè)備相對(duì)簡(jiǎn)單，國(guó)內(nèi)已經(jīng)用于實(shí)際生產(chǎn)線，技術(shù)相對(duì)成熟。而針對(duì) LED管芯尺寸非常小，不易對(duì)其進(jìn)行操作；二是由操作極易造成損傷，但是由于直接接觸芯片，要應(yīng)用在重要場(chǎng)合的 LED，一般都會(huì)采用管芯對(duì)藍(lán)光 LED 芯片，如圖 1.1 所示。

華 中 科 技 大 學(xué) 碩 士 學(xué) 位 論 文LED 研制和生產(chǎn)過(guò)程中需要檢測(cè) LED 的發(fā)光強(qiáng)度（Iv）、）、反向漏電流（Ir）等光電參數(shù)[35] [36]。故 LED 可按照這數(shù)（如光通量、色溫等）進(jìn)行測(cè)試分類，然后分揀。片進(jìn)行光電性能檢測(cè)之前需要檢查芯片是否出現(xiàn)破損或現(xiàn)這些缺陷，就不用對(duì)其進(jìn)行光電性能檢測(cè)，直接將其ED 分揀機(jī)主要分揀對(duì)象是高亮度藍(lán)光 LED 芯片（實(shí)體 倍，，每片上的兩個(gè)白點(diǎn)是芯片的兩個(gè)電極）的分揀，因ED 芯片的性能參數(shù)，其他芯片分揀類似，只是個(gè)別參
【學(xué)位授予單位】：華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2009
【分類號(hào)】：TN312.8;TH237.5

【引證文獻(xiàn)】

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前2條

1 戴威;芯片剝離過(guò)程分析及其機(jī)構(gòu)構(gòu)構(gòu)[D];華中科技大學(xué);2011年

2 徐捷;基于DSP和FPGA的茶葉色選機(jī)的研究與設(shè)計(jì)[D];天津大學(xué);2012年

本文編號(hào)：2625545