本文選題：硅片　切入點(diǎn)：真空傳輸　出處：《組合機(jī)床與自動化加工技術(shù)》2017年09期

【摘要】：文章設(shè)計(jì)并研制了8英寸硅片真空傳輸平臺,介紹了該傳輸平臺的整體結(jié)構(gòu),并對關(guān)鍵模塊前端傳輸腔室VCE中的CTA傳輸手托盤系統(tǒng)進(jìn)行了選型設(shè)計(jì)、機(jī)構(gòu)分析。垂直升降系統(tǒng)采用絲杠傳動,CTA傳輸手采用平面四連桿機(jī)構(gòu)增大剛度。對傳輸手主動桿強(qiáng)度和變形量進(jìn)行了有限元仿真分析。經(jīng)過重復(fù)運(yùn)行精度實(shí)驗(yàn)測試,整個(gè)平臺達(dá)到了硅片制造要求。
[Abstract]:This paper designs and develops an 8-inch silicon wafer vacuum transmission platform, introduces the whole structure of the transmission platform, and designs the CTA transmission hand tray system in the VCE of the key module front-end transmission chamber. Mechanism analysis. The vertical lifting system adopts the lead screw drive CTA transmission hand to increase the stiffness. The strength and deformation of the active rod of the transmission hand are simulated by finite element method. The whole platform meets the requirements of wafer manufacturing.
【作者單位】： 沈陽新松機(jī)器人自動化股份有限公司;
【基金】：國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)(2014ZX02103005)
【分類號】：TH16

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本文編號：1677913