本文關(guān)鍵詞：基于DNA遺傳算法的表面貼裝生產(chǎn)線負(fù)荷優(yōu)化分配，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：印制電路板組裝任務(wù)的負(fù)荷優(yōu)化分配包含設(shè)備約束、工藝約束等大量約束,是電子行業(yè)表面貼裝生產(chǎn)線中的一類重要優(yōu)化問題。其優(yōu)化目標(biāo)是在生產(chǎn)節(jié)拍給定和一定約束條件下,使得不同貼裝機(jī)負(fù)荷均衡,任務(wù)分配達(dá)到最優(yōu)。首先,根據(jù)不同表面貼裝機(jī)、不同吸嘴及多種類型元件匹配的的復(fù)雜性,提出貼裝機(jī)任務(wù)分配組合優(yōu)化的問題;然后分析設(shè)備和元件的參數(shù)、組裝可行性、貼裝時(shí)間,以及貼裝優(yōu)化關(guān)系等因素,并提出假設(shè)條件,建立了平衡率最大化條件下的負(fù)荷分配組合優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型;最后,針對貼裝生產(chǎn)線負(fù)荷分配問題的復(fù)雜性與特殊性,通過改良編碼方式后的DNA遺傳算法來優(yōu)化組合數(shù)學(xué)模型,計(jì)算適應(yīng)度,并借助MATLAB進(jìn)行仿真求解,進(jìn)而找到最優(yōu)解。結(jié)果表明:本文提出的貼裝生產(chǎn)線負(fù)荷分配方法可以解決帶復(fù)雜約束的印制電路板組裝負(fù)荷優(yōu)化分配問題,提高設(shè)備的平衡率和生產(chǎn)效率,促進(jìn)生產(chǎn)線的優(yōu)化運(yùn)行。
【作者單位】： 成都理工大學(xué)管理科學(xué)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： SMT DNA遺傳算法 負(fù)荷均衡 優(yōu)化分配
【基金】：四川省科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目(2011Z00011) 成都理工大學(xué)科研創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)資助計(jì)劃(KYTD201101)
【分類號(hào)】：F407.6;F273
【正文快照】： 1引言表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mount Technol-ogy)是將表面貼裝元器件貼焊到印制電路板(PCB,Printed Circuit Board)規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)[1]。SMT生產(chǎn)線一般由印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、回焊爐等設(shè)備組成。其中貼裝機(jī)是整個(gè)SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備,其生產(chǎn)效率的高低直接決

【相似文獻(xiàn)】

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1 劉慶剛;;多臺(tái)汽輪機(jī)組運(yùn)行的負(fù)荷優(yōu)化分配[J];中國電力教育;2007年S4期

  本文關(guān)鍵詞：基于DNA遺傳算法的表面貼裝生產(chǎn)線負(fù)荷優(yōu)化分配，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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本文編號(hào)：483225