巖石孔隙結(jié)構(gòu)三維隨機(jī)重構(gòu)研究
【圖文】:
圖 1.2 切片組合法的工序流程Fig.1.2 The working process of slice combination method離子束-掃描電鏡法是在切片組合法的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,,也屬切片組合法相比,聚焦離子束-掃描電鏡法在技術(shù)上有改進(jìn),巖樣鍍上鉑金,放入加工室內(nèi),抽真空,通過聚焦離子束對鍍割得到一個參考的標(biāo)志,然后旋轉(zhuǎn)樣品臺至適當(dāng)?shù)那忻嫖恢,樣進(jìn)行微尺度切割,然后通過掃描電鏡的電子束成像,通過這程就能獲得了一定體積的巖石的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片,如圖 1.3 所示[1
圖 1.2 切片組合法的工序流程Fig.1.2 The working process of slice combination method聚焦離子束-掃描電鏡法是在切片組合法的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,也屬于切片組一類。與切片組合法相比,聚焦離子束-掃描電鏡法在技術(shù)上有改進(jìn),其基本流首先將巖樣鍍上鉑金,放入加工室內(nèi),抽真空,通過聚焦離子束對鍍了鉑金的進(jìn)行切割得到一個參考的標(biāo)志,然后旋轉(zhuǎn)樣品臺至適當(dāng)?shù)那忻嫖恢茫ㄟ^聚焦束對巖樣進(jìn)行微尺度切割,然后通過掃描電鏡的電子束成像,通過這樣重復(fù)的成像過程就能獲得了一定體積的巖石的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片,如圖 1.3 所示[13-16]。
【學(xué)位授予單位】:重慶大學(xué)
【學(xué)位級別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號】:TU45
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:2664866
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