發(fā)布時間：2023-05-11 04:06

　　在近幾十年的發(fā)展中,半導(dǎo)體行業(yè)被稱為制造行業(yè)的技術(shù)最前沿,其顯著特點為資金密集、投資回收期較長。根據(jù)目前的市場分析發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體供需已經(jīng)日漸飽和。企業(yè)想要在如此競爭激烈的行業(yè)中生存下去,產(chǎn)能提升、成本降低成為半導(dǎo)體制造公司的主要研究方向。本人就職的N公司是一家半導(dǎo)體芯片封裝制造工廠。本文以芯片封裝生產(chǎn)線作為研究對象,運用精益生產(chǎn)的方法提升生產(chǎn)過程效率。首先介紹公司背景,闡述了推行精益的目的和意義;隨后介紹了精益生產(chǎn)的起源和發(fā)展趨勢、國內(nèi)外研究動態(tài)。通過運用價值流圖分析法對半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)全過程展開分析,識別瓶頸工序,提出了生產(chǎn)過程中生產(chǎn)線不平衡、瓶頸工序Wire Bond和Mold產(chǎn)能低下、信息流傳遞流程冗余等問題。綜合運用精益改善工具對生產(chǎn)全過程進(jìn)行優(yōu)化,提高生產(chǎn)效率。將價值流圖分析、快速換模、“ECRS”和“5W1H”等精益工具應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)過程效率的提升,拓寬了精益管理的應(yīng)用和實施范圍,為半導(dǎo)體制造業(yè)應(yīng)用精益方法提升生產(chǎn)效率提供了借鑒經(jīng)驗。最后,對改善后的生產(chǎn)效率進(jìn)行效果評價,總結(jié)改善經(jīng)驗、分享實施過程中遇到的各種問題以及解決方案,提出未來生產(chǎn)過程效率提升的改善方向,為持續(xù)...

【文章頁數(shù)】：63 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 國內(nèi)外研究動態(tài)
    1.3 研究的目的
    1.4 研究內(nèi)容及方法
第2章 精益生產(chǎn)相關(guān)理論基礎(chǔ)與綜述
    2.1 精益生產(chǎn)理論
        2.1.1 精益生產(chǎn)理論的起源
        2.1.2 精益生產(chǎn)的核心思想
    2.2 精益生產(chǎn)在生產(chǎn)效率提升中的應(yīng)用方法
        2.2.1 價值流圖分析法
        2.2.2 生產(chǎn)線平衡分析法
        2.2.3 快速換模法
第3章 現(xiàn)狀分析與改善流程設(shè)計
    3.1 公司簡介
    3.2 生產(chǎn)過程及產(chǎn)品簡介
    3.3 現(xiàn)狀分析
    3.4 改善流程設(shè)計
第4章 基于價值流圖分析的精益生產(chǎn)過程效率提升
    4.1 現(xiàn)狀價值流圖分析
        4.1.1 繪制現(xiàn)狀價值流圖
        4.1.2 基于現(xiàn)狀價值流圖的生產(chǎn)過程問題分析
    4.2 基于價值流圖分析的生產(chǎn)線平衡率改善
        4.2.1 Wire Bond設(shè)備利用率提升
        4.2.2 Mold工序快速換模的應(yīng)用研究
        4.2.3 產(chǎn)能提升的實施
    4.3 基于價值流圖分析的信息流優(yōu)化
    4.4 改善后新價值流圖及總結(jié)
第5章 總結(jié)與展望
    5.1 研究結(jié)論
    5.2 對未來的展望
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號：3814123