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政策、金融與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之融合

發(fā)布時(shí)間:2021-11-24 21:28
  在當(dāng)今信息化社會(huì)中,以半導(dǎo)體技術(shù)為核心的高科技信息產(chǎn)業(yè),強(qiáng)有力地帶動(dòng)了其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和結(jié)構(gòu)升級(jí)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)程度是和一個(gè)國(guó)家或地區(qū)的科技發(fā)展水平現(xiàn)狀息息相關(guān)的,它體現(xiàn)了國(guó)家和地區(qū)科技實(shí)力。在巨大的市場(chǎng)需求和成本優(yōu)勢(shì)的驅(qū)使下,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也借助著良好的市場(chǎng)需求,及積極的政府支持下迅速發(fā)展壯大,并取得了一定的成績(jī)。目前中國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體第一消費(fèi)大國(guó),但我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平還遠(yuǎn)落后于世界先進(jìn)水平。面對(duì)著全球市場(chǎng)需求增加及日益激烈的全球化競(jìng)爭(zhēng),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處在機(jī)遇與危機(jī)共存的發(fā)展階段。我們需要冷靜思考下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展之路,本文希望通過對(duì)世界半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn)結(jié)合中國(guó)國(guó)情,來探討如何制定政府政策及金融政策來扶持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本論文共分為5個(gè)章節(jié):第一章主要闡述了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性,并從歷史發(fā)展規(guī)律中探討了半導(dǎo)體硅周期和世界經(jīng)濟(jì)周期的相關(guān)性,此外還介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),以及隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展其自身產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的轉(zhuǎn)變。第二章主要回顧了美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡及臺(tái)灣地區(qū)各半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)他們的產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程,從中不然發(fā)現(xiàn)... 

【文章來源】:上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】:66 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
    1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展
    1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅周期與世界經(jīng)濟(jì)周期
    1.3 半導(dǎo)體技術(shù)引導(dǎo)其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和價(jià)值鏈轉(zhuǎn)變
        1.3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
        1.3.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈轉(zhuǎn)變
第2章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)先者的發(fā)展歷程
    2.1 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路
    2.2 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路
    2.3 韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路
    2.4 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路
    2.5 新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路
第3章 金融體系支持高新科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    3.1 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
    3.2 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展各階段的金融融資需求
    3.3 多元化的金融體系支持高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
第4章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和競(jìng)爭(zhēng)力分析
    4.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之現(xiàn)狀
    4.2 中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚分析
    4.3 SWOT 分析中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
    4.4 五力模型分析之中國(guó)晶圓代工行業(yè)
第5章 結(jié)論-中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策及金融對(duì)策之建議
    5.1 中國(guó)政府扶持政策之建議
    5.2 中國(guó)金融市場(chǎng)機(jī)制之建議
參考文獻(xiàn)
致謝
附件


【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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[7]近年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)[J]. 翁壽松.  電子與封裝. 2008(05)
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碩士論文
[1]國(guó)內(nèi)商業(yè)銀行開展投資銀行業(yè)務(wù)存在問題及發(fā)展策略[D]. 王雅平.合肥工業(yè)大學(xué) 2009
[2]長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)探討[D]. 溫多武.上海交通大學(xué) 2009



本文編號(hào):3516785

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