本文關(guān)鍵詞：鎂合金焊接接頭疲勞壽命試驗(yàn)及電腦部件振動(dòng)信號(hào)分析

  更多相關(guān)文章： AZ31B 鎂合金焊接接頭 疲勞-曲線 加速度響應(yīng)信號(hào) 非高斯性

【摘要】：論文分為兩部分內(nèi)容:一部分研究了目前廣泛應(yīng)用在航天航空、電子器件殼體、交通運(yùn)輸領(lǐng)域內(nèi)的鎂合金材料,對(duì)其焊接接頭疲勞試樣在恒幅載荷和隨機(jī)載荷下的疲勞性能進(jìn)行了研究,得到-疲勞試驗(yàn)曲線,豐富了試驗(yàn)數(shù)據(jù),對(duì)于鎂合金的快速發(fā)展和應(yīng)用具有重要意義;另一部分對(duì)物流運(yùn)輸過(guò)程中電腦部件的加速度響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行了時(shí)域和頻域分析,這些工作對(duì)現(xiàn)實(shí)的運(yùn)輸包裝設(shè)計(jì)具有一定的指導(dǎo)意義。結(jié)果如下:AZ31B鎂合金焊接接頭恒幅載荷下疲勞曲線為S_(rms)~(4.30)N_0=5.14x10~(11),隨機(jī)載荷下疲勞曲線為S_(rms)~(2.75)N_0=1.00x10~7。對(duì)比這兩條曲線得如下結(jié)果:(1)恒幅載荷下的疲勞極限強(qiáng)度為20MPa(應(yīng)力均方根值RMS為14.1 MPa);隨機(jī)載荷下的疲勞極限強(qiáng)度為2.87 RMS MPa。(2)兩條試驗(yàn)曲線的材料常數(shù)m相差很大。(3)同一應(yīng)力水平下,隨機(jī)載荷作用下的疲勞壽命要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于恒幅下的疲勞壽命。文章采集了修改ASTM標(biāo)準(zhǔn)加載條件下機(jī)箱電路板位置的加速度響應(yīng)信號(hào),并對(duì)采集的信號(hào)進(jìn)行了時(shí)域、頻域的相關(guān)分析:在頻域內(nèi),經(jīng)過(guò)傅里葉變換得到了響應(yīng)加速度功率譜密度函數(shù)且對(duì)電腦的固有頻率進(jìn)行了討論;在時(shí)域內(nèi),對(duì)響應(yīng)信號(hào)預(yù)處理后進(jìn)行頻域積分得到位移-時(shí)間歷程曲線。同時(shí),對(duì)修改ASTM標(biāo)準(zhǔn)和限帶白噪聲兩種加載波形下采集的加速度響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行了分析:(1)當(dāng)加載信號(hào)為高斯信號(hào)時(shí),加載水平較高時(shí)響應(yīng)信號(hào)不符合高斯分布,隨著加載水平的降低響應(yīng)信號(hào)的分布逐漸接近高斯分布。(2)用偏斜度S和峭度K兩個(gè)參數(shù)來(lái)描述非高斯分布,當(dāng)加載水平較高時(shí)K、S值比較高,隨著加載水平的降低K、S值接近標(biāo)準(zhǔn)值,且修改ASTM標(biāo)準(zhǔn)加載下的K、S值更高,說(shuō)明修改ASTM加載條件下電路板的振動(dòng)更加激烈,得到K、S值的大小及變化規(guī)律可能與加載波形有關(guān)系這一結(jié)論。(3)當(dāng)加載量級(jí)較高時(shí),產(chǎn)品會(huì)跳動(dòng)起來(lái),于是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了2.5KN約束處理,發(fā)現(xiàn)了同樣的規(guī)律,說(shuō)明產(chǎn)生非高斯響應(yīng)信號(hào)的原因是由于材料和結(jié)構(gòu)的非線性導(dǎo)致。
【關(guān)鍵詞】：AZ31B 鎂合金焊接接頭 疲勞-曲線 加速度響應(yīng)信號(hào) 非高斯性
【學(xué)位授予單位】：暨南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類(lèi)號(hào)】：TG407
【目錄】：

• 摘要3-4
• ABSTRACT4-8
• 第一章 緒論8-14
• 1.1 選題背景8-9
• 1.2 鎂合金的研究現(xiàn)狀9-11
• 1.2.1 鎂合金的分類(lèi)9
• 1.2.2 鎂合金焊接工藝及方法的研究9-10
• 1.2.3 鎂合金接頭力學(xué)性能研究現(xiàn)狀10-11
• 1.3 關(guān)鍵部件振動(dòng)信號(hào)的研究現(xiàn)狀11-12
• 1.4 本文的研究?jī)?nèi)容以及技術(shù)路線12-14
• 第二章 AZ31B鎂合金焊接接頭疲勞試驗(yàn)14-20
• 2.1 焊前準(zhǔn)備14-17
• 2.1.1 試驗(yàn)材料14
• 2.1.2 試件制備與尺寸14-16
• 2.1.3 焊接工藝16-17
• 2.2 試驗(yàn)設(shè)備17-18
• 2.2.1 拉伸試驗(yàn)儀器17
• 2.2.2 恒幅疲勞試驗(yàn)儀器17
• 2.2.3 隨機(jī)疲勞試驗(yàn)儀器17
• 2.2.4 信號(hào)采集儀器17-18
• 2.3 接頭性能測(cè)試18-19
• 2.4 試驗(yàn)步驟19
• 2.4.1 AZ31B鎂合金焊接接頭恒幅試驗(yàn)步驟19
• 2.4.2 AZ31B鎂合金焊接接頭隨機(jī)疲勞試驗(yàn)步驟19
• 2.5 本章小結(jié)19-20
• 第三章 AZ31B鎂合金焊接接頭疲勞試驗(yàn)結(jié)果分析20-29
• 3.1 AZ31B鎂合金焊接接頭恒幅疲勞試驗(yàn)結(jié)果分析20-23
• 3.1.1 AZ31B鎂合金焊接接頭斷裂位置分析20-21
• 3.1.2 AZ31B鎂合金焊接接頭試驗(yàn)結(jié)果21
• 3.1.3 疲勞試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理結(jié)果21-23
• 3.2 AZ31B鎂合金焊接接頭隨機(jī)疲勞試驗(yàn)結(jié)果分析23-27
• 3.2.1 隨機(jī)疲勞試驗(yàn)加載曲線23-25
• 3.2.2 AZ31B鎂合金焊接接頭試驗(yàn)結(jié)果25-26
• 3.2.3 疲勞試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理結(jié)果26-27
• 3.3 兩種試驗(yàn)結(jié)果比較分析27-28
• 3.4 本章小結(jié)28-29
• 第四章 電腦部件振動(dòng)信號(hào)的采集與分析29-61
• 4.1 數(shù)據(jù)采集試驗(yàn)29-33
• 4.1.1 測(cè)試點(diǎn)的選擇29-30
• 4.1.2 液壓振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)30
• 4.1.3 試驗(yàn)具體步驟30-33
• 4.2 振動(dòng)信號(hào)的時(shí)域分析33-54
• 4.2.1 信號(hào)的非高斯性性34-45
• 4.2.2 信號(hào)處理45-49
• 4.2.3 頻域積分49-54
• 4.3 振動(dòng)信號(hào)的頻域分析54-60
• 4.3.1 加速度功率譜密度函數(shù)54-57
• 4.3.2 加速度均方根值57-58
• 4.3.3 電路板響應(yīng)的頻域分析58-60
• 4.4 本章小結(jié)60-61
• 第五章 結(jié)論與展望61-63
• 5.1 結(jié)論61-62
• 5.2 本文的不足及展望62-63
• 參考文獻(xiàn)63-67
• 附錄67-70
• 致謝70

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：940363