隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片國(guó)產(chǎn)化的大環(huán)境要求,芯片制造的需求量持續(xù)增加。未來(lái)5G產(chǎn)品的應(yīng)用,智能制造的推廣,大數(shù)據(jù)及云計(jì)算的發(fā)展,都需要用到芯片。近年國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)扶持集成電路行業(yè)的政策,將集成電路發(fā)展也列入十四五規(guī)劃,全力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。作為集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重要的環(huán)節(jié),半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)也在高速發(fā)展,國(guó)內(nèi)芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線不斷擴(kuò)建,封裝測(cè)試能力逐年提高,但國(guó)內(nèi)企業(yè)的質(zhì)量管理水平仍然離國(guó)際先進(jìn)制造大廠有一定差距。本文以H公司半導(dǎo)體封測(cè)廠為研究對(duì)象,運(yùn)用全面質(zhì)量管理理論知識(shí),通過(guò)查詢(xún)資料和分析研究,結(jié)合自身工作經(jīng)歷,對(duì)該公司質(zhì)量管理進(jìn)行全方位梳理。通過(guò)對(duì)H公司半導(dǎo)體封測(cè)廠當(dāng)前質(zhì)量管理現(xiàn)狀進(jìn)行分析,找出存在的主要問(wèn)題。再基于全面質(zhì)量管理方法論,運(yùn)用魚(yú)骨圖、頭腦風(fēng)暴等方法,進(jìn)一步探討這些問(wèn)題的深層次原因,包括設(shè)備管理上的缺陷;流程及信息系統(tǒng)化的不足;員工質(zhì)量意識(shí)的缺乏;材料供應(yīng)商管理的漏洞。并針對(duì)這些問(wèn)題提出了具體的改善措施和行動(dòng)方案:優(yōu)化設(shè)備管理流程;完善流程及信息系統(tǒng)化建設(shè);強(qiáng)化全面質(zhì)量管理培訓(xùn)及考核體系;完善材料及供應(yīng)商管理流程。最后提出為有效實(shí)施這些改善策略,H公司應(yīng)增加...

【文章頁(yè)數(shù)】：59 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 研究目的和意義
    1.3 研究方法和研究框架
    1.4 相關(guān)理論基礎(chǔ)
    1.5 國(guó)內(nèi)外研究綜述
2 H公司半導(dǎo)體封測(cè)廠質(zhì)量管理現(xiàn)狀及存在的問(wèn)題
    2.1 H公司的基本介紹
    2.2 H公司半導(dǎo)體封測(cè)廠質(zhì)量管理體系架構(gòu)
    2.3 H公司質(zhì)量管理實(shí)施現(xiàn)狀
    2.4 H公司半導(dǎo)體封測(cè)廠質(zhì)量管理存在的問(wèn)題
    2.5 小結(jié)
3 H公司半導(dǎo)體封測(cè)廠質(zhì)量管理問(wèn)題原因分析
    3.1 設(shè)備管理存在不足
    3.2 流程及信息系統(tǒng)化不完善
    3.3 員工質(zhì)量意識(shí)欠缺
    3.4 原材料供應(yīng)商管理不完善
    3.5 小結(jié)
4 H公司半導(dǎo)體封測(cè)廠質(zhì)量管理改進(jìn)方案
    4.1 優(yōu)化設(shè)備管理流程
    4.2 完善流程及信息系統(tǒng)化建設(shè)
    4.3 強(qiáng)化全面質(zhì)量管理培訓(xùn)及考核體系
    4.4 完善材料及供應(yīng)商管理流程
    4.5 小結(jié)
5 H公司半導(dǎo)體封測(cè)廠質(zhì)量管理改進(jìn)方案的管理建議
    5.1 增加智能化設(shè)備及儀器的投入
    5.2 重視IT團(tuán)隊(duì)的建設(shè)
    5.3 加強(qiáng)企業(yè)質(zhì)量文化宣傳
    5.4 完善供應(yīng)商過(guò)程體系管理
    5.5 小結(jié)
6 結(jié)論與展望
    6.1 研究結(jié)論
    6.2 研究展望
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：3843452