隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片國產(chǎn)化的大環(huán)境要求,芯片制造的需求量持續(xù)增加。未來5G產(chǎn)品的應(yīng)用,智能制造的推廣,大數(shù)據(jù)及云計算的發(fā)展,都需要用到芯片。近年國家陸續(xù)出臺扶持集成電路行業(yè)的政策,將集成電路發(fā)展也列入十四五規(guī)劃,全力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。作為集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重要的環(huán)節(jié),半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)也在高速發(fā)展,國內(nèi)芯片封裝測試生產(chǎn)線不斷擴建,封裝測試能力逐年提高,但國內(nèi)企業(yè)的質(zhì)量管理水平仍然離國際先進制造大廠有一定差距。本文以H公司半導(dǎo)體封測廠為研究對象,運用全面質(zhì)量管理理論知識,通過查詢資料和分析研究,結(jié)合自身工作經(jīng)歷,對該公司質(zhì)量管理進行全方位梳理。通過對H公司半導(dǎo)體封測廠當(dāng)前質(zhì)量管理現(xiàn)狀進行分析,找出存在的主要問題。再基于全面質(zhì)量管理方法論,運用魚骨圖、頭腦風(fēng)暴等方法,進一步探討這些問題的深層次原因,包括設(shè)備管理上的缺陷;流程及信息系統(tǒng)化的不足;員工質(zhì)量意識的缺乏;材料供應(yīng)商管理的漏洞。并針對這些問題提出了具體的改善措施和行動方案:優(yōu)化設(shè)備管理流程;完善流程及信息系統(tǒng)化建設(shè);強化全面質(zhì)量管理培訓(xùn)及考核體系;完善材料及供應(yīng)商管理流程。最后提出為有效實施這些改善策略,H公司應(yīng)增加...

【文章頁數(shù)】：59 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 研究目的和意義
    1.3 研究方法和研究框架
    1.4 相關(guān)理論基礎(chǔ)
    1.5 國內(nèi)外研究綜述
2 H公司半導(dǎo)體封測廠質(zhì)量管理現(xiàn)狀及存在的問題
    2.1 H公司的基本介紹
    2.2 H公司半導(dǎo)體封測廠質(zhì)量管理體系架構(gòu)
    2.3 H公司質(zhì)量管理實施現(xiàn)狀
    2.4 H公司半導(dǎo)體封測廠質(zhì)量管理存在的問題
    2.5 小結(jié)
3 H公司半導(dǎo)體封測廠質(zhì)量管理問題原因分析
    3.1 設(shè)備管理存在不足
    3.2 流程及信息系統(tǒng)化不完善
    3.3 員工質(zhì)量意識欠缺
    3.4 原材料供應(yīng)商管理不完善
    3.5 小結(jié)
4 H公司半導(dǎo)體封測廠質(zhì)量管理改進方案
    4.1 優(yōu)化設(shè)備管理流程
    4.2 完善流程及信息系統(tǒng)化建設(shè)
    4.3 強化全面質(zhì)量管理培訓(xùn)及考核體系
    4.4 完善材料及供應(yīng)商管理流程
    4.5 小結(jié)
5 H公司半導(dǎo)體封測廠質(zhì)量管理改進方案的管理建議
    5.1 增加智能化設(shè)備及儀器的投入
    5.2 重視IT團隊的建設(shè)
    5.3 加強企業(yè)質(zhì)量文化宣傳
    5.4 完善供應(yīng)商過程體系管理
    5.5 小結(jié)
6 結(jié)論與展望
    6.1 研究結(jié)論
    6.2 研究展望
致謝
參考文獻



本文編號：3843452