半導(dǎo)體晶片切割膠帶為半導(dǎo)體晶片切割工藝中使用的關(guān)鍵輔助材料,通過對涉及半導(dǎo)體晶片切割膠帶結(jié)構(gòu)改進(jìn)的全球?qū)＠暾垟?shù)據(jù)進(jìn)行梳理、分析,得出半導(dǎo)體晶片切割膠帶結(jié)構(gòu)改進(jìn)的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r以及當(dāng)前的研發(fā)熱點(diǎn),以期為研發(fā)人員對半導(dǎo)體晶片切割膠帶的結(jié)構(gòu)改進(jìn)提供參考。 

【文章來源】：科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新. 2020,(22)

【文章頁數(shù)】：2 頁

【文章目錄】：
1 基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)改進(jìn)
    1.1 切割片結(jié)構(gòu)改進(jìn)
    1.2 接合膜結(jié)構(gòu)改進(jìn)
    1.3 切割片、接合膜之間的中間層
2 增設(shè)功能層賦予額外功能性
3 總結(jié)和展望



本文編號：3615564