全球半導體制造工業(yè)進入蓬勃發(fā)展階段,激發(fā)了芯片接合用膠粘材料的研發(fā)熱情。采用VEN專利數(shù)據(jù)庫中全面檢索、人工標引等手段篩選出涉及芯片接合用膠粘材料的全球專利申請,并對該領域的全球專利申請趨勢、申請人分布及排名進行了統(tǒng)計分析,重點歸納了基于環(huán)氧樹脂基體、丙烯酸系基體、聚酰亞胺基體的芯片接合用膠粘材料的專利技術。 

【文章來源】：河南科技. 2020,(09)

【文章頁數(shù)】：3 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 專利申請數(shù)據(jù)分析
    2.1 專利申請趨勢分析
    2.2 申請人分布
3 芯片接合用膠粘材料的種類
    3.1 環(huán)氧樹脂基體
    3.2 丙烯酸系基體
    3.3 聚酰亞胺基體
    3.4 其它種類
4 總結與展望



本文編號：3158669