本文關(guān)鍵詞：基于GSM可遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)雙斗包裝機(jī)的設(shè)計(jì)

  更多相關(guān)文章： GSM ARM微處理器 雙稱斗 控制系統(tǒng)

【摘要】：可遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)包裝機(jī)是一種現(xiàn)代化的自動(dòng)裝置，它包含了許多的現(xiàn)代技術(shù)，最具有代表性的是傳感器技術(shù)、電子稱重技術(shù)、微處理器控制技術(shù)、機(jī)械氣動(dòng)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)這五個(gè)。因?yàn)榇税b機(jī)具有較高的性價(jià)比、較好的實(shí)用性以及較簡(jiǎn)單的操作性，所以采用基于GSM可遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)包裝機(jī)的市場(chǎng)前景一片大好。 本課題的目的是開發(fā)一套用于自動(dòng)稱重、自動(dòng)包裝及可遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)的包裝機(jī)。通過對(duì)傳統(tǒng)包裝機(jī)的研究以及對(duì)包裝機(jī)未來發(fā)展方向的預(yù)測(cè)，設(shè)計(jì)出了所要實(shí)現(xiàn)的包裝機(jī)功能。為了保證在成本限制下實(shí)現(xiàn)這些功能，最后決定采用了GSM通信技術(shù)、設(shè)計(jì)一套以微處理器ARM的數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)顯示、定量稱重、遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)為一體的雙斗包裝機(jī)。 本課題說提及的包裝機(jī)是在GSM、ARM微處理器等技術(shù)的基礎(chǔ)上研發(fā)設(shè)計(jì)而來的，從包裝機(jī)整體方案的選擇、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、控制系統(tǒng)的軟件，再到硬件設(shè)計(jì)方面都做了深入的研究。主要對(duì)控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)板電路設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)以及上位機(jī)的程序設(shè)計(jì)。最后通過實(shí)驗(yàn)，，對(duì)雙斗包裝機(jī)的所有功能及稱重精度進(jìn)行驗(yàn)證。 本文采用實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和工廠測(cè)試兩種測(cè)試方法來驗(yàn)證所設(shè)計(jì)的包裝機(jī)是否能夠達(dá)到實(shí)際的要求。測(cè)試結(jié)果表明，包裝機(jī)整體流程工作穩(wěn)定、稱重精度達(dá)到設(shè)計(jì)要求、遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)功能良好。
【關(guān)鍵詞】：GSM ARM微處理器 雙稱斗 控制系統(tǒng)
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN929.532;TB486
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-10
• 第1章 緒論10-13
• 1.1 課題概述10
• 1.2 課題意義及其研究現(xiàn)狀10-12
• 1.2.1 課題意義10-11
• 1.2.2 課題研究現(xiàn)狀11-12
• 1.3 課題主要研究工作12-13
• 第2章 包裝機(jī)總體設(shè)計(jì)方案13-23
• 2.1 包裝機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)13-14
• 2.2 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案14-20
• 2.2.1 稱重傳感器的選型14-15
• 2.2.2 AD 轉(zhuǎn)換芯片的選取15-18
• 2.2.3 微處理器的選擇18-19
• 2.2.4 GSM 模塊的選擇19-20
• 2.3 抗干擾處理20-22
• 2.3.1 抗干擾的意義20
• 2.3.2 硬件抗干擾處理20-21
• 2.3.3 軟件抗干擾處理21-22
• 2.4 本章小結(jié)22-23
• 第3章 包裝機(jī)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)23-34
• 3.1 嵌入式系統(tǒng)介紹23
• 3.2 ARM 微處理器概述23-24
• 3.2.1 ARM 微處理器的特點(diǎn)23-24
• 3.2.2 ARM 微處理器的應(yīng)用領(lǐng)域24
• 3.3 包裝機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)24-29
• 3.3.1 電源電路的設(shè)計(jì)25-27
• 3.3.2 調(diào)試接口電路設(shè)計(jì)27
• 3.3.3 串口電路27-28
• 3.3.4 AD 數(shù)模轉(zhuǎn)換電路28-29
• 3.4 GSM 模塊的硬件設(shè)計(jì)29-32
• 3.4.1 GSM 模塊的簡(jiǎn)介29-31
• 3.4.2 GSM 模塊通信功能的實(shí)現(xiàn)31-32
• 3.5 外圍控制電路設(shè)計(jì)32-33
• 3.6 本章總結(jié)33-34
• 第4章 雙斗包裝機(jī)軟件設(shè)計(jì)34-50
• 4.1 包裝機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)搭建34-37
• 4.1.1 系統(tǒng)平臺(tái)的選擇34-35
• 4.1.2 系統(tǒng)平臺(tái)的搭建35-37
• 4.2 圖形用戶界面的設(shè)計(jì)37-39
• 4.3 雙斗控制軟件設(shè)計(jì)39-40
• 4.4 各模塊程序設(shè)計(jì)40-44
• 4.4.1 AD 數(shù)據(jù)采集程序設(shè)計(jì)40-42
• 4.4.2 稱重轉(zhuǎn)換程序設(shè)計(jì)42-43
• 4.4.3 顯示模塊程序設(shè)計(jì)43-44
• 4.5 GSM 模塊 TC35I 程序設(shè)計(jì)44-49
• 4.5.1 AT 指令發(fā)送短信44-47
• 4.5.2 程序設(shè)計(jì)流程圖47-49
• 4.6 本章小結(jié)49-50
• 第5章 系統(tǒng)測(cè)試及結(jié)果分析50-57
• 5.1 測(cè)試環(huán)境50
• 5.2 測(cè)試方法50-52
• 5.2.1 實(shí)驗(yàn)室測(cè)試50-52
• 5.2.2 工廠測(cè)試52
• 5.3 測(cè)試結(jié)果52-54
• 5.3.1 實(shí)驗(yàn)室功能測(cè)試結(jié)果52
• 5.3.2 工廠稱重測(cè)試結(jié)果52-54
• 5.4 結(jié)果分析54-57
• 結(jié)論57-58
• 參考文獻(xiàn)58-61
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文61-62
• 致謝62

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前9條

1 潘斌,郭紅霞;短信收發(fā)模塊TC35i的外圍電路設(shè)計(jì)[J];單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用;2004年07期

2 劉桂雄;朱海兵;洪曉斌;;傳感器EMC的重要性與研究進(jìn)展[J];自動(dòng)化與信息工程;2011年01期

3 胡明敏,周克印;疲勞壽命計(jì)電阻變化機(jī)理的研究[J];航空學(xué)報(bào);1999年01期

4 鄧冬梅,楊鐵林;嵌入式系統(tǒng)和Linux[J];計(jì)算機(jī)與現(xiàn)代化;2004年12期

5 唐超;夏斯杰;徐慧;吳開紅;;有機(jī)薄膜器件的鍍膜自動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J];計(jì)算機(jī)測(cè)量與控制;2008年11期

6 楊光;;數(shù)字化靶式應(yīng)力二維流速傳感器的設(shè)計(jì)[J];科技信息;2012年01期

7 聶磊;王迎節(jié);汪洋;;屏蔽對(duì)電子設(shè)備EMC性能影響分析[J];無線電工程;2011年10期

8 吳玉林;方鵬斌;嚴(yán)黎華;;簡(jiǎn)易數(shù)字電子秤的設(shè)計(jì)[J];咸寧學(xué)院學(xué)報(bào);2010年12期

9 水冰;;開關(guān)電源的EMC設(shè)計(jì)[J];電子元器件應(yīng)用;2011年02期

本文編號(hào)：547318