發(fā)布時間：2017-06-21 02:08

  本文關鍵詞：高速氣流噴射干式清洗理論及實驗研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：為進一步發(fā)展環(huán)保經(jīng)濟的清洗方式,提出一種高速氣流噴射的干式清洗方法。建立了高速氣流噴射條件下去除光滑表面球形微粒的物理模型,將拖拽力與粘附力的比值定義為無量綱的再懸浮參數(shù)F*并給出其值的計算方法。選取玻璃基板和單晶硅片為樣本平面、單分散的聚苯乙烯微粒為樣本微粒,進行高速氣流噴射清洗實驗,實驗探討了F*與去除效率的關系。結(jié)果表明:高速氣流噴射法為去除光滑表面微粒的有效方式;再懸浮參數(shù)F*可以作為評估去除效率的有效依據(jù)。
【作者單位】： 中北大學山西省先進制造重點實驗室;北京清大天達光電科技股份有限公司;
【關鍵詞】： 干式清洗 高速氣流噴射 再懸浮參數(shù) 去除效率
【分類號】：TB490
【正文快照】： 清洗技術的發(fā)展對于處理微電子、半導體和光學工業(yè)中亞微米顆粒的污染[1-2]、室內(nèi)有毒氣體和粉塵污染[3]以及核污染[4]有重要意義。在微電子產(chǎn)品的制備工藝過程和搬運包裝過程中,塵埃粒子、纖維紙屑和Si O2等無機微粒附著在產(chǎn)品表面會造成產(chǎn)品缺陷[5]。隨著產(chǎn)品制備工藝條件的

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本文編號：467428