本文以Zr₅₁Al₁₁Ni₄Cu₃₄合金試片為單一靶材,采用直流磁控濺射法在玻璃基板上制備非晶合金薄膜,并通過XRD、SEM、納米壓痕儀及四點探針測試儀等手段,分析濺射功率對其微觀結(jié)構(gòu)、機械特性與電學性能的影響。結(jié)果表面:薄膜皆為非晶結(jié)構(gòu),且100 W時非晶化程度最高;薄膜皆呈柱狀形貌,200 W時仍存在明顯裂縫;薄膜的硬度及彈性模量隨濺射功率增大而無明顯變化,硬度為459～510HV,彈性模量為90～94GPa;薄膜的電阻率隨濺射功率增大由7.05×10^-3Ω·cm降至1.09×10^-3Ω·cm。

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【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 薄膜制備
    1.2 特性測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 微結(jié)構(gòu)分析
    2.2 機械性質(zhì)分析
    2.3 電學特性分析
3 結(jié)論



本文編號：4035356