發(fā)布時(shí)間：2021-11-17 18:08

　　從溫度對(duì)振動(dòng)模態(tài)頻率和溫度對(duì)振動(dòng)響應(yīng)兩方面分析溫度對(duì)振動(dòng)特性的影響,在此基礎(chǔ)上針對(duì)典型電路板組件研究制定振動(dòng)響應(yīng)特性試驗(yàn)方案,利用激光測(cè)振系統(tǒng)開展不同溫度下的模態(tài)頻率和振動(dòng)響應(yīng)測(cè)試。試驗(yàn)結(jié)果表明,電路板組件的固有頻率、加速度響應(yīng)和位移響應(yīng)均隨著溫度的升高而降低,且溫度越高,振動(dòng)響應(yīng)的降幅越大。因此,在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)分析時(shí)應(yīng)充分考慮溫度的影響,尤其是在溫度較高時(shí)不應(yīng)忽略溫度對(duì)振動(dòng)響應(yīng)特性的影響,否則會(huì)造成較大的偏差。 

【文章來(lái)源】：環(huán)境技術(shù). 2020,38(04)

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【部分圖文】：

振動(dòng)圖譜

振動(dòng)測(cè)試點(diǎn)設(shè)置

環(huán)境條件包括溫度條件和振動(dòng)條件兩部分。溫度條件分別設(shè)置22 ℃、50 ℃、70 ℃、100 ℃、130 ℃、150 ℃等6個(gè)溫度臺(tái)階,每個(gè)溫度臺(tái)階保持時(shí)間為15 min,試驗(yàn)中電路板組件不通電,溫度條件設(shè)置如圖4所示。振動(dòng)條件為寬帶隨機(jī)振動(dòng),振動(dòng)頻率范圍為20～2 000 Hz,加速度功率譜密度為0.002 02 g2/Hz,加速度均方根值為2.0 g,振動(dòng)圖譜如圖5所示。2)測(cè)試點(diǎn)設(shè)置

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]高溫環(huán)境激光測(cè)振實(shí)驗(yàn)研究[J]. 徐佳,張炳毅.  計(jì)測(cè)技術(shù). 2015(03)
[2]激光測(cè)振方法在振動(dòng)試驗(yàn)中的應(yīng)用[J]. 鄭光亮,陳懷海,賀旭東.  振動(dòng).測(cè)試與診斷. 2013(S1)



本文編號(hào)：3501421