M公司IC裝備研制項(xiàng)目進(jìn)度管理研究
【圖文】:
圖 3.1 IC 裝備項(xiàng)目主要研制流程Fig.3.1 Main development process of IC equipment project如上圖可知,IC精密切割機(jī)加工是一項(xiàng)相關(guān)開發(fā)路線所包含的項(xiàng)目數(shù)量眾多,源龐大,公司內(nèi)外協(xié)調(diào)困難,同時(shí)具有多項(xiàng)任務(wù)需要同時(shí)實(shí)施,這些實(shí)際情況進(jìn)度計(jì)劃的編制帶來了不小難度,如果不能有效的設(shè)計(jì)項(xiàng)目進(jìn)度,則極有可能生資源沖突和進(jìn)度控制不力的情況發(fā)生。2、技術(shù)指標(biāo)要求B 公司是一家需求量大的高科技大型企業(yè),計(jì)劃建設(shè)國內(nèi)最大的集成電路成套藝生產(chǎn)線,本項(xiàng)目是該套整體規(guī)劃中的前期試驗(yàn)線,,用于檢驗(yàn)公司整體發(fā)展策和產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展基礎(chǔ),因此提出了較高的指標(biāo)要求。項(xiàng)目主要是建設(shè)國內(nèi)首條大型集成電路生產(chǎn)線,兼顧民用核軍工的發(fā)展實(shí)際需。本次計(jì)劃投產(chǎn)建設(shè)的各類 IC 裝備加工裝備的總體套量為 2000 臺(tái),計(jì)劃年產(chǎn)是 350 萬片,節(jié)拍周期 25 片/秒。
也對 M 公司提出了較為苛刻的研制時(shí)間要求。經(jīng)過前期的調(diào)研,結(jié)合公司多年來在本行業(yè)的制造和研發(fā)經(jīng)驗(yàn),為確保項(xiàng)目順利完成,達(dá)到客戶的預(yù)期和交付標(biāo)準(zhǔn),M 公司決定采用自行研制和外包研制相結(jié)合的方式,自行研制精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、直線運(yùn)動(dòng)單元等,同時(shí)精密加工制造占項(xiàng)目整體時(shí)間和成本超過 50%,因此結(jié)合自身制造能力提出了自行制造滑軌、滑臺(tái)、基座、支撐件等關(guān)鍵硬件,同時(shí)將重要大型精密結(jié)構(gòu)件采用外購和外協(xié)加工的形式完成,但是這種方式也給項(xiàng)目的進(jìn)度管理帶來了不確定性。工作分解結(jié)構(gòu)是對整個(gè)項(xiàng)目的重要的工作環(huán)節(jié)進(jìn)行任務(wù)拆解,對項(xiàng)目需求的分析和任務(wù)分解也是在工程類項(xiàng)目實(shí)施過程中,最首要的任務(wù),影響項(xiàng)目管理的計(jì)劃制定。在設(shè)計(jì)整個(gè)項(xiàng)目的計(jì)劃編制和管理過程都需要依據(jù)工作分解結(jié)構(gòu)這一重要的工作過程,工作分解結(jié)構(gòu)需要在項(xiàng)目計(jì)劃編制開始前確定,通過設(shè)計(jì)項(xiàng)目主要任務(wù)的結(jié)構(gòu)圖,分布拆解項(xiàng)目主要工作,目前主要包括機(jī)械系統(tǒng)研制、直線運(yùn)動(dòng)單元、精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、環(huán)境保障系統(tǒng)等,主要架構(gòu)如下圖所示。
【學(xué)位授予單位】:沈陽理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2017
【分類號(hào)】:F426.4;F273.1
【參考文獻(xiàn)】
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