芯光潤(rùn)澤第三代半導(dǎo)體碳化硅項(xiàng)目開(kāi)工
本文關(guān)鍵詞: 第三代半導(dǎo)體 商業(yè)模式創(chuàng)新 分立器件 半導(dǎo)體材料 功率模塊 標(biāo)準(zhǔn)制定 技術(shù)開(kāi)發(fā) 產(chǎn)業(yè)平臺(tái) 全產(chǎn)業(yè)鏈 產(chǎn)品生產(chǎn)線 出處:《中國(guó)有色冶金》2017年01期 論文類(lèi)型:期刊論文
【摘要】:正廈門(mén)芯光潤(rùn)澤科技有限公司第三代半導(dǎo)體SIC(碳化硅)功率模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工。芯光潤(rùn)澤公司成立于2016年3月,規(guī)劃總投資20億元,主要進(jìn)行第三代半導(dǎo)體碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造,創(chuàng)新發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)平臺(tái)和示范基地,統(tǒng)籌技術(shù)開(kāi)發(fā)、工程化、標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用示范等環(huán)節(jié),支持商業(yè)模式創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展,形成硅基和碳化硅半導(dǎo)體材料的IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件、大功率模塊系列
[Abstract]:The third generation semiconductor sic (silicon carbide) power module industrialization project was started in Xiamen Core Light Runze Technology Co., Ltd. The company was founded in March 2016 with a total investment of 2 billion yuan. Mainly for the third generation semiconductor silicon carbide power module design, R & D and manufacturing, innovation and development of silicon carbide industry platform and demonstration base, overall planning technology development, engineering, standards formulation, application demonstration and other links. Support business model innovation and market expansion to form silicon based and silicon carbide semiconductor materials IGBT MOSFETT FRDETT FRDDU JBS and other high-power discrete devices, high-power module series
【分類(lèi)號(hào)】:F426.63
【正文快照】: 廈門(mén)芯光潤(rùn)澤科技有限公司第三代半導(dǎo)體SIC(碳化硅)功率模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工。芯光潤(rùn)澤公司成立于2016年3月,規(guī)劃總投資20億元,主要進(jìn)行第三代半導(dǎo)體碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造,創(chuàng)新發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)平臺(tái)和示范基地,統(tǒng)籌技術(shù)開(kāi)發(fā)、工程化、標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用示范等環(huán)節(jié),支持
【相似文獻(xiàn)】
相關(guān)期刊論文 前9條
1 ;第三代半導(dǎo)體或?qū)⒁l(fā)又一次照明革命"[J];覆銅板資訊;2014年01期
2 李嘉席,孫軍生,陳洪建,張恩懷;第三代半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與器件應(yīng)用的研究[J];河北工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào);2002年02期
3 陳裕權(quán);第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展及應(yīng)用[J];世界產(chǎn)品與技術(shù);2000年05期
4 張冀;GaN-第三代半導(dǎo)體的曙光[J];新材料產(chǎn)業(yè);2000年05期
5 宋登元,王秀山;GaN材料系列的研究進(jìn)展[J];微電子學(xué);1998年02期
6 雷通;王小平;王麗軍;張雷;呂承瑞;王隆洋;;第三代半導(dǎo)體材料在LED產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展和應(yīng)用[J];材料導(dǎo)報(bào);2009年01期
7 梁春廣,張冀;GaN——第三代半導(dǎo)體的曙光[J];半導(dǎo)體學(xué)報(bào);1999年02期
8 李國(guó)強(qiáng);第三代半導(dǎo)體材料——二十一世紀(jì)IT產(chǎn)業(yè)新的發(fā)動(dòng)機(jī)[J];新材料產(chǎn)業(yè);2002年06期
9 ;[J];;年期
,本文編號(hào):1444557
本文鏈接:http://sikaile.net/gongshangguanlilunwen/1444557.html