PAC是目前工業(yè)控制器發(fā)展的一個重要方向,但其集成開發(fā)環(huán)境(IDE)仍大多采用PLC的模式,使PAC的能力沒有達(dá)到最大程度的發(fā)揮,并且在此方面中國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品為空白。為了解決這一問題,設(shè)計了支持ARM cortex-Mx系列控制器的PAC集成開發(fā)環(huán)境Configurable multi-development IDE。 開發(fā)系統(tǒng)劃分為界面層、數(shù)據(jù)層和數(shù)據(jù)處理核心層進行層次性結(jié)構(gòu)設(shè)計,實現(xiàn)了編輯模塊、工程管理模塊、編譯模塊、下載模塊和調(diào)試模塊。該IDE劃分為界面層,數(shù)據(jù)層和數(shù)據(jù)處理核心層三個層次,分別管理的各種功能模塊,界面層以自定義的Engineer C語言為基礎(chǔ),支持結(jié)構(gòu)化圖形輸入和純文本輸入兩種輸入模式,數(shù)據(jù)層采用自定義XML格式管理數(shù)據(jù)的交互,核心層以STM8S做為調(diào)試主控cpu,支持ARM的最新CoreSight調(diào)試架構(gòu)進行調(diào)試；各功能模塊可以為不同的ARM cortex-Mx微控制器通過更新核心層代碼的方式進行升級。實現(xiàn)了針對ARM Cortex M系列芯片的JTAG調(diào)試接口和Coresight調(diào)試構(gòu)的試調(diào)方法,包括設(shè)置斷點,單步和觀察點等。并提出了圖形化編程,設(shè)置...

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 課題研究背景與目的
    1.2 國內(nèi)外研究狀況
        1.2.1 國外發(fā)展?fàn)顟B(tài)
        1.2.2 國內(nèi)應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
        1.2.3 關(guān)鍵技術(shù)研究現(xiàn)狀
    1.3 論文的主要研究內(nèi)容和論文的章節(jié)安排
        1.3.1 論文主要研究內(nèi)容
        1.3.2 論文的總體結(jié)構(gòu)安排
第二章 開發(fā)系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)
    2.1 集成開發(fā)環(huán)境的設(shè)計方案
        2.1.1 編輯模塊
        2.1.2 工程管理模塊
        2.1.3 編譯模塊
        2.1.4 下載和調(diào)試模塊
    2.2 開發(fā)系統(tǒng)硬件的設(shè)計方案
第三章 可配置集成開發(fā)環(huán)境(Configurable multi-development IDE)的實現(xiàn)
    3.1 界面層(interface)
        3.1.1 結(jié)構(gòu)化輸入的實現(xiàn)
        3.1.2 文檔區(qū)的實現(xiàn)
        3.1.3 文本輸入方式的實現(xiàn)
        3.1.4 調(diào)試(Debug)功能部分的實現(xiàn)
        3.1.5 配置功能部分的實現(xiàn)
    3.2 數(shù)據(jù)層(data)
        3.2.1 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
        3.2.2 文件管理系統(tǒng)
    3.3 數(shù)據(jù)處理核心層
    3.4 開發(fā)系統(tǒng)的通用性擴展
第四章 開發(fā)系統(tǒng)硬件的實現(xiàn)
    4.1 硬件連接
    4.2 JTAG調(diào)試原理
        4.2.1 TAP控制器
        4.2.2 JTAG協(xié)議下的函數(shù)
    4.3 ARM調(diào)試原理
    4.4 調(diào)試功能的實現(xiàn)
        4.4.1 下載程序
        4.4.2 斷點
        4.4.3 單步
        4.4.4 其它功能的實現(xiàn)
第五章 開發(fā)系統(tǒng)的應(yīng)用
    5.1 編寫程序
    5.2 下載程序
    5.3 調(diào)試
總結(jié)與展望
參考文獻
攻讀學(xué)位期間取得的研究成果
致謝



本文編號：3774408