MV視覺軟件包攝像機(jī)標(biāo)定模塊設(shè)計(jì)與算法研究
【圖文】:
金重點(diǎn)項(xiàng)目:“柔性電子跨尺度噴印制造中動(dòng)力目:三維空間各向異性測(cè)量點(diǎn)云非剛性拼合理項(xiàng):“面向 IC 芯片的精密立體視覺測(cè)量檢測(cè)平專項(xiàng):“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成背景及意義上、中和下游工藝,分別為上游的芯片設(shè)計(jì)、等[1],如圖 1-1 所示。伴隨全球信息制造產(chǎn)業(yè)裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)已多數(shù)選擇在中國(guó)發(fā)展,從而帶動(dòng)五”計(jì)劃明確提出將 IC 裝備自主技術(shù)創(chuàng)新突見,中國(guó) IC 裝備制造產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的高
華 中 科 技 大 學(xué) 碩 士 學(xué) 位 論 文術(shù)的突破與發(fā)展,科技部于 2009 年起啟動(dòng)了“極大規(guī)模集成電”國(guó)家科技重大專項(xiàng)。其中,封裝設(shè)備關(guān)鍵部件與核心技術(shù)項(xiàng)目技術(shù)”(課題編號(hào):2009ZX02021-004)提出了針對(duì) IC 封裝設(shè)備應(yīng)處理算法軟件包的目標(biāo),旨在開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 IC 封裝處理算法軟件庫(kù)(后文簡(jiǎn)稱 MV 視覺軟件包),并完成其在粘片等典型設(shè)備上的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,替代國(guó)外軟件包。該課題的技術(shù)路-2 所示。
【學(xué)位授予單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2013
【分類號(hào)】:TN405
【參考文獻(xiàn)】
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1 陽范文,趙耀明;21世紀(jì)我國(guó)電子封裝行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)[J];半導(dǎo)體情報(bào);2001年04期
2 余明浪;魏振忠;孫軍華;;基于柔性平面靶標(biāo)的攝像機(jī)現(xiàn)場(chǎng)標(biāo)定方法[J];北京航空航天大學(xué)學(xué)報(bào);2009年03期
3 邊后琴;譚葉;;立體視覺系統(tǒng)的參數(shù)標(biāo)定的Matlab實(shí)現(xiàn)[J];上海電力學(xué)院學(xué)報(bào);2011年04期
4 吳斌;薛婷;邾繼貴;葉聲華;;一種立體視覺測(cè)量高精度標(biāo)定新方法[J];光電工程;2005年12期
5 孟偉;白瑞林;李龍;;靶標(biāo)角點(diǎn)自動(dòng)匹配世界坐標(biāo)通用算法[J];光電工程;2011年10期
6 譚海曙;周富強(qiáng);張偉;王宇華;李學(xué)夔;于昕梅;周月霞;;攝像機(jī)標(biāo)定中特征點(diǎn)的一種自動(dòng)對(duì)應(yīng)方法[J];光電子.激光;2011年05期
7 屠大維;張翼成;;基于灰度差異的棋盤格角點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)[J];光學(xué)精密工程;2011年06期
8 王石剛;梁慶華;;先進(jìn)IC封裝工藝設(shè)備及關(guān)鍵技術(shù)[J];集成電路應(yīng)用;2003年08期
9 韓志娟,于維洋,周春梅;基于集群模式下中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考[J];經(jīng)濟(jì)論壇;2005年18期
10 吳文昌;;中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)分析綜述[J];經(jīng)濟(jì)師;2006年06期
本文編號(hào):2551825
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