本文關鍵詞：微電子工業(yè)用銀漿導電填料的制備研究　出處：《電子科技大學》2015年碩士論文　論文類型：學位論文

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【摘要】：隨著微電子組裝業(yè)向高密度、高集成方向發(fā)展,同時為了滿足環(huán)境保護以及工藝簡化的需要,導電漿料取代傳統(tǒng)的錫鉛焊料作為粘接劑在微電子組裝領域的應用受到越來越多研究者的高度關注。但是目前,該領域大部分產(chǎn)品依賴國外進口,國內(nèi)對微電子工業(yè)用導電漿料的研究不足,因此,開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的高性能導電漿料將對我國電子工業(yè)發(fā)展至關重要。本論文針對微電子工業(yè)用導電銀漿特別是其中最為關鍵的導電填料開展初步研究。本論文對銀漿的傳統(tǒng)導電填料銀粉的制備進行了初步研究,采用化學還原法,以硝酸銀為原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為分散劑,抗壞血酸為還原劑,在室溫下將抗壞血酸溶液緩慢滴入到硝酸銀和分散劑的混合溶液中,制備得到分散良好、粒度均勻的球形銀粉。通過SEM、XRD等手段對產(chǎn)物的粒徑進行了表征,并進一步研究了分散劑、還原劑以及反應溫度等工藝條件對納米銀粉粒徑的影響規(guī)律。在制備獲得分散良好的球形銀粉基礎上,本論文將自制的銀粉用作導電填料,采用液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為基體樹脂,甲基六氫鄰苯二甲酸酐(MeHHPA)作為固化劑,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)為固化促進劑,制備得到導電銀漿。重點研究銀粉添加量以及混合球磨時間對導電銀漿的性能的影響規(guī)律,獲得最佳的配方和工藝條件。鑒于石墨烯的優(yōu)良特性,本論文將石墨烯引入到導電填料,先后制備成石墨烯導電漿料以及石墨烯復合銀導電漿料。研究了石墨烯導電漿料隨著石墨烯添加量變化的性能變化,但是性能不太理想。因此,本論文以石墨烯復合銀顆粒作為復合導電填料,制備導電漿料,并對其性能隨添加量的變化進行了研究,獲得了優(yōu)異的性能,在保持漿料具有高的導電性能的同時,其拉伸剪切強度也保持在較高的水平,是一種良好的導電漿料用導電填料。
【學位授予單位】：電子科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TN04

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本文編號：1326619