本文關(guān)鍵詞：多波長(zhǎng)陣列激光器模塊的封裝設(shè)計(jì)

  更多相關(guān)文章： 光網(wǎng)絡(luò) 光子集成 封裝 重構(gòu)等效啁啾

【摘要】：21世紀(jì)以來(lái),隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,各種高速率以及高信息量的業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn),對(duì)通信網(wǎng)中的寬帶帶寬提出了更高的要求,對(duì)應(yīng)用在光網(wǎng)絡(luò)中的有源光器件也有了更高的要求。隨著光接入網(wǎng)絡(luò)的不斷成熟,以及光纖到戶政策的推廣,一種小體積,高集成度,低功耗的光芯片被廣泛需要,光子集成技術(shù)終將成為發(fā)展趨勢(shì)。南京大學(xué)微波光子學(xué)實(shí)驗(yàn)室近幾年來(lái)一直致力于光芯片的研究。在陳向飛教授的帶領(lǐng)下,實(shí)驗(yàn)室通過(guò)不斷地理論創(chuàng)新以及反復(fù)的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,研制出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重構(gòu)等效啁啾(reconstruction-equivalent-chirp, REC)技術(shù),并基于此技術(shù)研制出了波長(zhǎng)精確度已達(dá)世界領(lǐng)先水平的陣列芯片。而裸芯片并不能直接投放到市場(chǎng)中進(jìn)行應(yīng)用,必須加入一些元器件以及電路設(shè)計(jì),將它們封裝在一個(gè)管殼內(nèi)形成光模塊,才可以實(shí)現(xiàn)芯片的高性能�，F(xiàn)有的大多芯片都是分立的,對(duì)于分立芯片的封裝也趨于成熟,但是由于陣列芯片的新穎性以及獨(dú)特性,目前還沒有針對(duì)陣列芯片的封裝技術(shù)。本文利用基于REC技術(shù)研制的激光器陣列芯片,探索了與之相匹配的封裝設(shè)計(jì),主要包括夾具的尺寸設(shè)計(jì)、耦合設(shè)計(jì)、微波電路設(shè)計(jì)等,研制出了國(guó)內(nèi)首個(gè)基于REC技術(shù)的多通道陣列激光器模塊,并且對(duì)封裝后的模塊進(jìn)行了基本的性能測(cè)試,驗(yàn)證了REC技術(shù)的可行性,也驗(yàn)證了對(duì)REC陣列芯片進(jìn)行封裝的可行性。
【關(guān)鍵詞】：光網(wǎng)絡(luò) 光子集成 封裝 重構(gòu)等效啁啾
【學(xué)位授予單位】：南京大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN248
【目錄】：

• 摘要5-7
• Abstract7-11
• 第一章 緒論11-24
• 1.1 光纖通信的發(fā)展11-14
• 1.2 半導(dǎo)體激光器的發(fā)展14-17
• 1.3 器件集成封裝的重要性17-18
• 1.4 器件測(cè)試分析的意義18-19
• 1.5 本論文研究的目的和主要內(nèi)容19-21
• 參考文獻(xiàn)21-24
• 第二章 光子集成技術(shù)與多波長(zhǎng)激光器陣列24-37
• 2.1 分布反饋半導(dǎo)體激光器24-27
• 2.2 重構(gòu)等效啁啾技術(shù)27-30
• 2.3 光子集成30-32
• 2.4 多波長(zhǎng)激光器陣列32-33
• 2.5 本章小結(jié)33
• 參考文獻(xiàn)33-37
• 第三章 有源光器件的封裝37-50
• 3.1 光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu)37-39
• 3.1.1 同軸型光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu)38
• 3.1.2 蝶形光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu)38-39
• 3.2 有源光器件的耦合39-41
• 3.2.1 直接耦合40
• 3.2.2 透鏡耦合40-41
• 3.3 REC陣列芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)41-44
• 3.4 微波電路設(shè)計(jì)44-47
• 3.5 光耦合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)47-48
• 3.6 本章小結(jié)48
• 參考文獻(xiàn)48-50
• 第四章 REC激光器陣列芯片的封裝50-61
• 4.1 REC芯片的準(zhǔn)備50-52
• 4.2 REC模塊的封裝52-56
• 4.3 封裝模塊的測(cè)試56-59
• 4.4 本章小結(jié)59-60
• 參考文獻(xiàn)60-61
• 第五章 總結(jié)與展望61-63
• 5.1 工作總結(jié)61
• 5.2 工作展望61-63
• 研究生期間發(fā)表的論文和專利63-64
• 致謝64-67

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 Jiasheng Wang;Yu Liu;Xiangfei Chen;Jianguo Liu;Ninghua Zhu;;Compact packaging for multi-wavelength DML TOSA[J];Chinese Science Bulletin;2014年20期

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本文編號(hào)：1105570