三維腦組織電阻抗成像技術(shù)仿真研究
發(fā)布時(shí)間:2023-05-27 01:19
生物電阻抗成像技術(shù)是一種新型的、非接觸式的無(wú)創(chuàng)成像技術(shù),已成為當(dāng)今生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域重要研究課題之一,也在工業(yè)監(jiān)控、無(wú)損檢測(cè)等行業(yè)引起了極大關(guān)注。組織的電特性是細(xì)胞生命活動(dòng)的基本特征。根據(jù)生物組織的電現(xiàn)象來(lái)分析特定組織細(xì)胞的結(jié)構(gòu)生理、病理狀態(tài),有助于對(duì)細(xì)胞生物電現(xiàn)象的形成機(jī)制、生理意義的了解,也為醫(yī)學(xué)疾病的診斷提供有價(jià)值的信息。本論文研究工作主要包括以下四部分:首先簡(jiǎn)單介紹了選題的意義和背景、傳統(tǒng)電阻抗成像(Electrical Impedance Tomography,EIT)和新型磁共振電阻抗成像(Magnetic Resonance Electrical Impedance Tomography,MREIT)的發(fā)展現(xiàn)狀等。其次在傳統(tǒng)EIT的算法研究中,將已經(jīng)成熟的理論算法--微分進(jìn)化算法(Differential Evolution,DE)首次應(yīng)用于三維模型進(jìn)行阻抗成像,通過(guò)在三維球頭模型和真實(shí)頭模型上進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn),重建結(jié)果有效定位到阻抗突變區(qū)域,檢測(cè)病變組織部位,驗(yàn)證了該算法的可行性。再次介紹了新型磁共振電阻抗成像技術(shù),即MREIT。MREIT研究分為兩部分:正問(wèn)題的求解和逆問(wèn)題...
【文章頁(yè)數(shù)】:56 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 背景和意義
1.2 傳統(tǒng)電阻抗成像技術(shù)發(fā)展
1.2.1 算法研究
1.2.2 硬件發(fā)展
1.2.3 應(yīng)用研究
1.3 磁共振電阻抗成像技術(shù)發(fā)展
1.3.1 算法研究
1.3.2 MREIT的硬件系統(tǒng)研究
1.3.3 MREIT在不同組織中的應(yīng)用
1.4 研究工作及創(chuàng)新點(diǎn)
2 基于DE算法的三維阻抗重建技術(shù)
2.1 EIT簡(jiǎn)介
2.1.1 EIT成像原理
2.1.2 模型的建立
2.1.3 有限元分析
2.2 EIT逆問(wèn)題重建
2.2.1 DE算法介紹
2.2.2 三維頭模型仿真
2.2.3 DE算法在三維球頭模型的阻抗重建
2.2.4 DE算法在真實(shí)頭部模型上重建
2.3 總結(jié)與討論
2.3.1 小結(jié)
2.3.2 EIT頭部技術(shù)難點(diǎn)
3 正問(wèn)題電磁關(guān)系的研究
3.1 正問(wèn)題描述
3.2 模型建立及參數(shù)設(shè)置
3.3 電磁仿真結(jié)果
3.4 小結(jié)
4 基于DE的 3D-MREIT技術(shù)研究
4.1 MREIT原理介紹
4.2 三維MREIT算法介紹
4.3 三維MREIT算法重建
4.3.1 參數(shù)設(shè)定
4.3.2 算法改進(jìn)
4.3.3 結(jié)果分析
4.4 小結(jié)
5 總結(jié)與展望
5.1 總結(jié)
5.2 展望
參考文獻(xiàn)
作者簡(jiǎn)歷
本文編號(hào):3823625
【文章頁(yè)數(shù)】:56 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 背景和意義
1.2 傳統(tǒng)電阻抗成像技術(shù)發(fā)展
1.2.1 算法研究
1.2.2 硬件發(fā)展
1.2.3 應(yīng)用研究
1.3 磁共振電阻抗成像技術(shù)發(fā)展
1.3.1 算法研究
1.3.2 MREIT的硬件系統(tǒng)研究
1.3.3 MREIT在不同組織中的應(yīng)用
1.4 研究工作及創(chuàng)新點(diǎn)
2 基于DE算法的三維阻抗重建技術(shù)
2.1 EIT簡(jiǎn)介
2.1.1 EIT成像原理
2.1.2 模型的建立
2.1.3 有限元分析
2.2 EIT逆問(wèn)題重建
2.2.1 DE算法介紹
2.2.2 三維頭模型仿真
2.2.3 DE算法在三維球頭模型的阻抗重建
2.2.4 DE算法在真實(shí)頭部模型上重建
2.3 總結(jié)與討論
2.3.1 小結(jié)
2.3.2 EIT頭部技術(shù)難點(diǎn)
3 正問(wèn)題電磁關(guān)系的研究
3.1 正問(wèn)題描述
3.2 模型建立及參數(shù)設(shè)置
3.3 電磁仿真結(jié)果
3.4 小結(jié)
4 基于DE的 3D-MREIT技術(shù)研究
4.1 MREIT原理介紹
4.2 三維MREIT算法介紹
4.3 三維MREIT算法重建
4.3.1 參數(shù)設(shè)定
4.3.2 算法改進(jìn)
4.3.3 結(jié)果分析
4.4 小結(jié)
5 總結(jié)與展望
5.1 總結(jié)
5.2 展望
參考文獻(xiàn)
作者簡(jiǎn)歷
本文編號(hào):3823625
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