【摘要】：臨床上牙體缺損的修復方法一般分為兩種,一種是直接修復,即利用樹脂,玻璃離子等材料對窩洞進行直接充填,這也是目前最為常用的修復方法;另一種是間接修復,即利用嵌體進行間接修復。盡管直接充填較為快捷經(jīng)濟,但在缺損面積較大等一些情況下,直接充填治療無法完全恢復缺損牙齒的牙合面形態(tài),鄰面容易出現(xiàn)懸突,會產(chǎn)生食物嵌塞,易導致牙周問題。相比起傳統(tǒng)的直接充填治療,嵌體修復不僅解決了上述問題,而且美觀性更好,邊緣密合度更好,全瓷嵌體的力學性能也遠勝于直接充填材料。并且隨著椅旁CAD/CAM技術的發(fā)展,嵌體能夠做到一次性就診,節(jié)約了醫(yī)生以及患者的時間,因此全瓷嵌體現(xiàn)已成為越來越多的口腔醫(yī)生及患者的選擇。而在嵌體修復中,牙體的預備以及嵌體材料的選擇決定了嵌體的使用壽命和剩余牙體硬組織的健康,是口腔醫(yī)生最為關注的方面。目的:本實驗從體外實驗和計算機輔助三維有限元分析兩個角度,選取了富有代表性的兩種嵌體材料,Vita enamic瓷塊和IPS e.max瓷塊,來研究其不同牙合面厚度及材質(zhì)對嵌體抗折裂強度以及對嵌體、剩余牙體硬組織應力分布的影響,為臨床利用嵌體進行間接修復提供實驗基礎及臨床指導。方法:實驗制備30個標準右下第一磨牙近中牙合面嵌體的代型,調(diào)節(jié)嵌體牙合面厚度分別為1.5mm,2.0mm,2.5mm,每種厚度10個,隨機分為2組,利用椅旁CAD/CAM全瓷材料Vita enamic瓷塊和IPS e.max瓷塊制作嵌體,用3M Rely X Unicem樹脂粘結劑套裝粘固。粘結后生理鹽水中37℃水浴24小時,使用萬能測力機測試其最大抗折裂強度。選取一個成年人的健康無齲損、咬合關系正常的右下第一磨牙,通過CBCT掃描技術獲得數(shù)字化模型,再利用計算機逆向工程技術以及與有限元方法相結合,完成近中鄰牙合面嵌體模型模擬,靜態(tài)模擬軸向加載,選擇正常咬合接觸的八個加載點,分別為近遠中頰尖及遠中尖的頰面牙合1/3,近遠中頰尖及遠中尖的舌面牙合1/3,近遠中舌尖頰面牙合1/3,共施加280N的載荷?觀察分析不同牙合面厚度及材料的嵌體以及剩余牙體硬組織的應力分布。結果:結果顯示IPS e.max中不同厚度組間有統(tǒng)計學差異,2.0mm時抗折裂強度最大,Vita enamic中不同厚度組間有統(tǒng)計學差異,在2.5mm時抗折裂強度最大。相同厚度情況下,在2.0mm厚度時,IPS e.max比Vita enamic抗折裂強度更高,1.5mm和2.5mm時無統(tǒng)計學差異。三維有限元分析結果顯示,在完整的正常牙齒中整體等效應力的峰值分布在牙頸部以及加力點,中心區(qū)的應力值較大,越往四周,應力值越小。在IPS e.max組中,嵌體的等效應力的峰值隨著厚度增加而增加;Vita enamic組中,等效應力的峰值在2.0mm時最大;在相同厚度的情況下,IPS e.max的等效應力均大于Vita enamic。IPS e.max組中,剩余牙釉質(zhì)的等效應力與完整牙齒的牙釉質(zhì)的等效應力相比有所降低,分別為1.06%,0.16%,0.48%;Vita enamic組中,當厚度為1.5mm時,剩余牙釉質(zhì)的等效應力與完整牙釉質(zhì)相比降低了0.86%,在2.0mm時,增加了0.29%,在2.5mm時,剩余牙釉質(zhì)所受的應力峰值增加了16.3%。相同厚度情況下,IPS e.max的剩余牙釉質(zhì)的等效應力峰值均小于Vita enamic。兩種材料修復下的牙本質(zhì)的等效應力峰值均大于完整牙齒的牙本質(zhì),IPS e.max中分別增加了15.37%,15.04%,7.42%,Vita enamic中分別增加了15.23%,14.79%,7.46%,但隨著厚度的增加,剩余牙本質(zhì)的等效應力峰值在減小。結論:IPS e.max組中厚度為2.0mm時的抗折裂強度最大,Vita enamic組中抗折裂強度隨著厚度增加而增加。嵌體厚度均為2.0mm時,IPS e.max組的抗折裂強度更大。相同厚度情況下,IPS e.max比Vita enamic的嵌體承擔了更多的應力,減少了剩余牙體組織所受的應力,并且,IPS e.max組中嵌體厚度越大,牙體組織所受應力也越小,有利于剩余牙體組織的保存。
【學位授予單位】：南京醫(yī)科大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2019
【分類號】：R783.1
【圖文】：

圖 1：3D 打印技術制作不同洞深的鈷鉻合金代型2.3 嵌體制備利用重建的數(shù)字化模型，選取 IPS e.max 和 VCAD/CAM 系統(tǒng)研磨儀進行切割，IPS e.max 組放入起始溫度為 403℃，預干燥 6min，然后每分鐘升溫10s，后每分鐘升高 30℃，到達 840℃后，停留 7 嵌體，分組如下：IPS e.max 1.5mm，2.0mm，2.5m每組 5 個；Vita enamic 1.5mm，2.0mm，2.5mm 為組 5 個。

圖 1：3D 打印技術制作不同洞深的鈷鉻合金代型2.3 嵌體制備利用重建的數(shù)字化模型，選取 IPS e.max 和 CAD/CAM 系統(tǒng)研磨儀進行切割，IPS e.max 組放起始溫度為 403℃，預干燥 6min，然后每分鐘升10s，后每分鐘升高 30℃，到達 840℃后，停留 7嵌體，分組如下：IPS e.max 1.5mm，2.0mm，2.5m每組 5 個；Vita enamic 1.5mm，2.0mm，2.5mm 為組 5 個。

2.4 粘結使用 9.5%氫氟酸酸蝕嵌體的粘接面 90s，清水涂布 singlebond20s，椅位三用槍輕吹 5s，代型使用布 singlebond20s,輕吹 5s，光固化燈光照 10s，涂布粘結劑，將相應嵌體置于于標準代型，加壓至就位化 20s。置于口腔手術顯微鏡下放大 16 倍觀察邊緣即為邊緣密合，靜置 30min 后置于生理鹽水中 37℃

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本文編號：2747782