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不同拋光工具對威蘭德氧化鋯拋光后表面性能的影響

發(fā)布時間:2020-05-07 14:15
【摘要】:目的本實驗通過模擬臨床調(diào)鄈、拋光操作流程,從表面粗糙度、形貌特征、XRD晶相分析和維氏硬度四個方面研究不同的拋光工具對氧化鋯拋光后表面形貌和機械性能的影響,從而為臨床氧化鋯修復體的拋光提供指導性建議。方法將威蘭德氧化鋯坯塊切割成體積為13mm×10mm×3mm大小的標準試件,分別依次用150~#、400~#、600~#、800~#、1200~#砂紙打磨試件,然后將氧化鋯坯塊進行燒結(jié),挑選32個試件隨機分成4組(A組、B組、C組、D組),每組8個試件。A組為空白對照組,不做任何處理;B組為陰性對照組,用松風綠色和白色砂石依次打磨及粗拋光;C組為固美組,D組為EVE組;C組、D組分別在B組的基礎(chǔ)上用不同拋光套裝依次進行拋光。測試各組試件拋光處理后的表面粗糙度Ra值并進行單因素方差分析,并使用掃描電鏡觀察每組試件處理后的表面形貌和XRD分析氧化鋯拋光前后晶相結(jié)構(gòu)的差異,測量每組試件的維氏硬度值并進行單因素方差分析。結(jié)果粗糙度:氧化鋯試件經(jīng)表面處理后各組Ra值之間不完全相同,差別具有統(tǒng)計學意義(F=273.2,P=0.000),LSD-t檢驗結(jié)果表明:各組Ra值從低到高依次為:D組A組、B組、C組,差異具有統(tǒng)計學意義,其中A組、B組、C組之間無統(tǒng)計學差異。且將每組的前一級拋光與后一級拋光后的Ra值進行兩獨立樣本的配對t檢驗表明:B組、C組、D組三組前后兩級拋光后的Ra值具有統(tǒng)計學差異。SEM結(jié)果與表面粗糙度測試結(jié)果具有較好的一致性。XRD分析拋光前后氧化鋯表面存在m-t晶相的轉(zhuǎn)化。維氏硬度:四組氧化鋯在表面處理后維氏硬度值之間差別無統(tǒng)計學意義(F=2.603,P=0.0530.05)。結(jié)論不同氧化鋯拋光工具對威蘭德氧化鋯拋光效果具有顯著性差異,具有三級拋光磨頭的EVE氧化鋯拋光套裝拋光效果最好,拋光后氧化鋯表面富有光澤。固美氧化鋯拋光套裝的拋光效果與空白對照組和陰性對照組效果相當,能滿足臨床要求。XRD檢測氧化鋯表面拋光后發(fā)生了m-t的晶相轉(zhuǎn)變,拋光后表面不存在m相。拋光處理后氧化鋯表面硬度未發(fā)生變化。
【圖文】:

打磨拋光,測量區(qū),方向,粗糙度


注: 2種拋光工具均根據(jù)商家生產(chǎn)的從粗到細逐級拋光,均不噴水,采用3個方向重疊拋光,,轉(zhuǎn)速在商家控制范圍內(nèi)取最大相同值。圖1.2.1 打磨拋光方向和測量區(qū)域1.2.3 粗糙度測定對所有樣本進行粗糙度測試,用電動觸針式二維粗糙度測量儀測量各試件表面粗糙度,參照GB/T1031-2009[43]標準,在各氧化鋯試件拋光的中心區(qū)域進行粗糙度測試,取樣長度為(lr)0.8mm,評定長度為4mm,測試方向選擇垂直于

衍射角,XRD分析,位置,全譜擬合


112.3 XRD測量結(jié)果采用Jade6.5對XRD衍射圖譜進行分析,分析結(jié)果如下圖2.3.1-2.3.5,XRD分析結(jié)果表明:只有在A組中在衍射角為28.17℃的位置存在m相,B組、C組、D組三組中均沒有m相,只存在固溶體的t相,所以氧化鋯試件在經(jīng)過打磨拋光后表面發(fā)生了m-t相的轉(zhuǎn)化。采用全譜擬合法計算得A組中m相的含量為6.2%。
【學位授予單位】:鄭州大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2018
【分類號】:R783.1

【參考文獻】

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本文編號:2653095

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