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不同拋光工具對IPS e.max CAD玻璃陶瓷機械性能的影響

發(fā)布時間:2020-03-31 20:09
【摘要】:目的本實驗從彎曲強度、維氏硬度、斷裂韌性等力學性能指標出發(fā),評價不同拋光工具對IPS e.max CAD玻璃陶瓷力學性能的影響,為臨床醫(yī)生選擇合適的e.max CAD玻璃陶瓷拋光工具提供實驗依據(jù)。方法將IPS e.max CAD玻璃陶瓷瓷塊切割成70個14.0mm×4.0mm×1.2mm大小的彎曲強度試件,35個15.0mm×10.0mm×4.0mm大小的維氏硬度試件和70個15.0mm×10.0mm×4.0mm大小的斷裂韌性試件,所有試件分別依次采用220~#、400~#水砂紙打磨后結晶處理,金剛砂黃標車針模擬臨床調牙合。將實驗分為彎曲強度組、維氏硬度組、斷裂韌性組三大組,記為1,2,3;按不同處理方式,將三大組中每組試件隨機分成7個小組:C組為調磨后未進行任何處理;G組為調磨后上釉處理;調磨后5種拋光工具拋光處理:SF組(Porcelain Adjustment Kit+CeraMasterd套裝拋光)、3M組(Sof-LexTM Discs套裝拋光)、EVE組(EVE DIAPRO玻璃陶瓷套裝拋光)、Tob組(道邦玻璃陶瓷套裝拋光)、Ivo組(OptraFine玻璃陶瓷套裝拋光)。按要求完成上釉和拋光處理,測量試件彎曲強度值并進行單因素方差分析,通過掃描電鏡觀察試件表面形貌和斷裂面斷口形貌;分別測量試件維氏硬度值和斷裂韌性值并進行單因素方差分析。結果彎曲強度:各組彎曲強度值由高到低依次為:3M_1組(302.42MPa±28.78MPa)G_1組(300.74MPa±17.71MPa)Ivo_1組(276.64MPa±39.78MPa)SF_1組(275.84MPa±24.55MPa)EVE_1組(250.29MPa±28.89MPa)Tob_1組(225.83MPa±24.45MPa)C_1組(201.66MPa±19.85MPa),其中,3M_1組與G_1組之間無統(tǒng)計學差異(P0.05),Ivo_1組與SF_1組之間無統(tǒng)計學差異(P0.05),其余各組之間均有統(tǒng)計學差異(P0.05)。SEM表面形貌和斷口形貌結果與彎曲強度統(tǒng)計結果一致。硬度:7組試件維氏硬度值之間無統(tǒng)計學差異。斷裂韌性:各組斷裂韌性值由高到低依次為:3M_3組(1.78MPa.m~(0.5)±0.16MPa.m~(0.5))G_3組(1.77MPa.m~(0.5)±0.16MPa.m~(0.5))Ivo_3組(1.54 MPa.m~(0.5)±0.07MPa.m~(0.5))SF_3組(1.47MPa.m~(0.5)±0.11MPa.m~(0.5))EVE_3組(1.28 MPa.m~(0.5)±0.10MPa.m~(0.5))Tob_3組(1.26MPa.m~(0.5)±0.14MPa.m~(0.5))C_3組(1.07 MPa.m~(0.5)±0.07MPa.m~(0.5)),其中,3M_3組與G_3組之間無統(tǒng)計學差異(P0.05),Ivo_3組與SF_3組之間無統(tǒng)計學差異(P0.05),EVE_3組與Tob_3組之間無統(tǒng)計學差異(P0.05),其余各組之間均有統(tǒng)計學差異(P0.05)。結論5種拋光工具拋光處理后均提高了IPS e.max CAD玻璃陶瓷彎曲強度和斷裂韌性,3M sof-Lex套裝拋光和上釉增加彎曲強度及斷裂韌性的效果最好;OptraFine套裝和松風套裝拋光增加彎曲強度及斷裂韌性的效果較好;EVE DIAPRO套裝和道邦套裝拋光增加彎曲強度及斷裂韌性的效果一般。拋光和上釉對e.max CAD玻璃陶瓷維氏硬度沒有影響。
【圖文】:

示意圖,彎曲強度,試件,示意圖


2.1.2 表面統(tǒng)一處理所有制備完成的試件置于去離子水中超聲蕩洗 5min,取出并自然干燥。所有試件依次使用 220#、400#金剛砂水砂紙打磨,每級砂紙沿同一方向打磨 60消除前一張砂紙留下的紋理。經(jīng)每級砂紙拋光后,,對試件進行去離子水超聲洗 5min,吹干。所有操作均由同一人完成。2.1.3 結晶處理將所有試件分次放入烤瓷爐內燒結,按照廠商規(guī)定的程序完成瓷塊結晶理。燒結完成的試件自然冷卻至室溫,完成結晶的瓷塊呈牙體色,如圖 1.2。光顯微鏡下再次檢查試件,篩除表面有缺陷、裂紋、不規(guī)則的試件。最終選70 塊彎曲強度試件尺寸為(14±0.5)mm×(4.0±0.2)mm×(1.2±0.2)mm,塊維氏硬度試件尺寸為(15±0.5)mm×(10.0±0.2)mm×(4.0±0.2)mm 以及塊斷裂韌性試件尺寸為(15±0.5)mm×(10.0±0.2)mm×(4.0±0.2)mm。

塊結


2.1.2 表面統(tǒng)一處理所有制備完成的試件置于去離子水中超聲蕩洗 5min,取出并自然干燥。所有試件依次使用 220#、400#金剛砂水砂紙打磨,每級砂紙沿同一方向打磨 60消除前一張砂紙留下的紋理。經(jīng)每級砂紙拋光后,對試件進行去離子水超聲洗 5min,吹干。所有操作均由同一人完成。2.1.3 結晶處理將所有試件分次放入烤瓷爐內燒結,按照廠商規(guī)定的程序完成瓷塊結晶理。燒結完成的試件自然冷卻至室溫,完成結晶的瓷塊呈牙體色,如圖 1.2。光顯微鏡下再次檢查試件,篩除表面有缺陷、裂紋、不規(guī)則的試件。最終選70 塊彎曲強度試件尺寸為(14±0.5)mm×(4.0±0.2)mm×(1.2±0.2)mm,塊維氏硬度試件尺寸為(15±0.5)mm×(10.0±0.2)mm×(4.0±0.2)mm 以及塊斷裂韌性試件尺寸為(15±0.5)mm×(10.0±0.2)mm×(4.0±0.2)mm。
【學位授予單位】:鄭州大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2019
【分類號】:R783.1

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本文編號:2609522


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