本文關(guān)鍵詞：氧化鋯表面粘結(jié)正畸金屬托槽的實驗研究

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【摘要】：目的本文對氧化鋯表面作不同的化學處理,并且將不同的正畸粘結(jié)劑應用于氧化鋯表面正畸托槽的粘結(jié)。比較托槽的抗剪切強度(SBS)、氧化鋯表面粘結(jié)劑的殘留指數(shù)(ARI)和粘結(jié)劑與氧化鋯之間的微滲漏,研究化學處理后氧化鋯陶瓷表面形態(tài)以及粘接界面的微觀結(jié)構(gòu),探索粘結(jié)機制。為臨床選擇理想的粘結(jié)劑、處理劑及其最佳配伍提供實驗依據(jù)。方法實驗一:將50個氧化鋯陶瓷試件進行噴砂和磷酸處理,隨機分為5組(n=10),A組為對照組;B組以硅烷偶聯(lián)劑處理;C組以硅烷偶聯(lián)劑+SE Bond處理;D組以Z-prime~(TM) plus氧化鋯處理劑處理;E組以Z-prime~(TM) plus+SE Bond處理。所有試件均用3M Transbond粘結(jié)劑與右上中切牙的托槽粘結(jié)。每個實驗組中各取一個經(jīng)處理劑處理后未粘結(jié)托槽的試件,掃描電鏡觀察氧化鋯表面微觀變化,并對處理劑及氧化鋯進行紅外光譜分析。所有試件經(jīng)24 h、37℃恒水浴后,進行抗剪切強度測試;去除托槽后,用體視顯微鏡對氧化鋯表面ARI(adhesive residue index)進行統(tǒng)計。采用SPSS17.0軟件包,對每組SBS(shear bond strength)進行方差分析,ARI進行秩和檢驗。實驗二:將144個氧化鋯陶瓷試件進行噴砂和磷酸處理,隨機分成6組(n=24),A1組Z-prime~(TM) plus+京津釉質(zhì)粘合劑;A2組Z-prime~(TM) plus+SE Bond+京津釉質(zhì)粘合劑;B1組Z-prime~(TM) plus+3M Transbond粘結(jié)劑;B2組Z-prime~(TM) plus+SE Bond+3M Transbond粘結(jié)劑;C1組Z-prime~(TM) plus+P60樹脂;C2組Z-prime~(TM) plus+SE Bond+P60樹脂,每組試件粘結(jié)相同的右上中切牙的托槽。其中每組8個試件進行抗剪切強度測試;去除托槽后,用體視顯微鏡對氧化鋯表面ARI進行統(tǒng)計。每組8個試件包埋、切割,掃描電鏡觀察粘接界面的情況。每組其余8個試件用1%的亞甲基藍染色30 d,包埋,切割,體視顯微鏡下觀察統(tǒng)計微滲漏情況。使用采用SPSS17.0軟件包,對每組SBS、粘接界面及微滲漏的大小進行方差分析,ARI進行秩和檢驗。結(jié)果實驗一結(jié)果:1 SBS:不同組別的抗剪切強度間差異具有統(tǒng)計學意義(P0.01)。5組中SBS:E組最高,A組最低;A組和B組的SBS之間差異無統(tǒng)計學意義(P0.05),只有D組和E組的SBS達到臨床所需;2 ARI:不同組間ARI的差異有統(tǒng)計學意義(P0.01),E組的ARI指數(shù)最高;3處理劑處理后掃描電鏡下氧化鋯表面微觀變化:Z-prime~(TM) plus均勻嵌入氧化鋯晶體之間,硅烷偶聯(lián)劑的濕潤性不佳并沒有均勻分布于氧化鋯表面,B組和C組均經(jīng)SE Bond處理后,處理劑均勻嵌入氧化鋯晶體之間。實驗二結(jié)果:1 SBS:不同組別的SBS之間差異有統(tǒng)計學意義(P0.01),除了A1組與A2組差異無統(tǒng)計學意義外(P0.05),其它各組之間差異均具有統(tǒng)計學意義(P0.05);2 ARI:不同組別ARI差異有統(tǒng)計學意義(P0.01),P60粘結(jié)托槽去除后ARI相對其他組最高(P0.05);3微滲漏的大小:不同組別的微滲漏之間差異有統(tǒng)計學意義(P0.01),3M Transbond粘結(jié)劑的微滲漏最小,且在相同樹脂粘接劑組內(nèi)微滲漏的差異都沒有統(tǒng)計學意義(P0.05);4掃描電鏡下觀察粘接界面情況:不同組別的微滲漏之間差異有統(tǒng)計學意義(P0.01)。3M Transbond粘結(jié)界面的密合度最高,3M Transbond與京津釉質(zhì)粘合劑和P60樹脂的試件界面的完整率有顯著性差異(P0.05),京津釉質(zhì)粘合劑和P60樹脂粘結(jié)的試件之間界面的完整率無顯著性差異(P0.05),用相同樹脂粘劑處理的條件下界面完整率統(tǒng)計學無顯著性差異(P0.05)。結(jié)論1硅烷偶聯(lián)劑不能增加正畸托槽在氧化鋯表面的粘結(jié)強度。2 Z-prime~(TM) plus可以增加正畸托槽在氧化鋯表面的粘結(jié)強度,配合SE Bond使用效果更好。3京津釉質(zhì)粘合劑粘結(jié)強度較低,不適宜用于氧化鋯修復體表面粘結(jié)托槽。4 3M Transbond樹脂的抗剪切強度能達到臨床所需,且它的微滲漏相對較小。5 P60光固化樹脂的抗剪切強度最大,但其微滲漏較大。6本實驗結(jié)果證明不同粘結(jié)劑粘結(jié)強度的大小與微滲漏的大小之間沒有關(guān)聯(lián)。
【關(guān)鍵詞】：氧化鋯 正畸托槽 氧化鋯處理劑 抗剪切強度 殘留指數(shù) 微滲漏
【學位授予單位】：華北理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：R783.5
【目錄】：

• 摘要4-6
• Abstract6-10
• 英文縮略表10-11
• 引言11-13
• 第1章 不同的表面處理對氧化鋯與正畸托槽間粘結(jié)強度的影響13-31
• 1.1 材料與方法13-15
• 1.1.1 實驗材料和設備13
• 1.1.2 實驗方法13-15
• 1.2 結(jié)果15-24
• 1.2.1 各組樣本抗剪切強度15-16
• 1.2.2 各組樣本的粘結(jié)劑殘留指數(shù)16-17
• 1.2.3 氧化鋯表面不同處理后掃描電鏡觀察17-18
• 1.2.4 氧化鋯表面不同處理后表面能譜分析18-21
• 1.2.5 紅外光譜結(jié)果21-24
• 1.3 討論24-28
• 1.3.1 正畸托槽在氧化鋯修復體表面的機械固位24-25
• 1.3.2 硅烷偶聯(lián)劑作用25-26
• 1.3.3 Z-prime~(TM) plus的作用26-27
• 1.3.4 可樂麗菲露（SE Bond）的作用27-28
• 1.3.5 ARI對去除托槽后影響28
• 1.4 小結(jié)28
• 參考文獻28-31
• 第2章 不同粘結(jié)劑對氧化鋯與正畸托槽間粘結(jié)強度及微滲漏的影響31-46
• 2.1 材料與方法31-34
• 2.1.1 實驗材料和設備31-32
• 2.1.2 實驗方法32-34
• 2.2 結(jié)果34-40
• 2.2.1 各組樣本抗剪切強度比較34-35
• 2.2.2 各組樣本的粘結(jié)劑殘留指數(shù)35
• 2.2.3 體視顯微鏡下微滲漏的觀察結(jié)果35-37
• 2.2.4 各組微滲漏大小比較37-38
• 2.2.5 掃描電鏡下粘結(jié)界面的觀察結(jié)果38-39
• 2.2.6 氧化鋯表面與樹脂粘結(jié)劑界面密合度的統(tǒng)計39-40
• 2.3 討論40-43
• 2.3.1 氧化鋯表面機械處理40
• 2.3.2 Z-prime~(TM) plus和SE Bond處理劑對氧化鋯的作用40-41
• 2.3.3 不同正畸樹脂粘結(jié)劑的作用41-42
• 2.3.4 微滲漏42-43
• 2.4.小結(jié)43-44
• 參考文獻44-46
• 第3章 綜述 氧化鋯陶瓷修復體表面粘結(jié)正畸托槽的研究進展46-56
• 3.1 粘結(jié)力形成機制46-47
• 3.2 陶瓷表面的機械嵌合增加粘結(jié)強度方法47-48
• 3.3 陶瓷表面改性(surface modification)增加粘結(jié)強度方法48-49
• 3.4 陶瓷表面處理劑增加氧化鋯陶瓷與托槽間化學粘結(jié)強度49
• 3.5 正畸粘結(jié)劑對粘結(jié)強度的影響49-51
• 3.5.1 化學固化復合樹脂粘結(jié)劑50
• 3.5.2 光固化復合樹脂粘結(jié)劑50
• 3.5.3 自酸蝕粘結(jié)系統(tǒng)的粘結(jié)劑50
• 3.5.4 玻璃離子水門汀類粘結(jié)劑50-51
• 3.6 粘結(jié)強度的機械力學測試方法51
• 3.7 邊緣密合性的測試51-52
• 3.8 粘結(jié)界面破壞形式分析52
• 3.9 小結(jié)52
• 參考文獻52-56
• 結(jié)論56-57
• 致謝57-58
• 導師簡介58-59
• 作者簡介59-60
• 學位論文數(shù)據(jù)集60

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本文編號：712421