微環(huán)境對牙周再生及相關(guān)間充質(zhì)干細(xì)胞分化影響的研究
發(fā)布時(shí)間:2023-10-20 20:36
如何使由于牙周疾病而遭到破壞的牙周支持組織獲得完全性再生,一直是國內(nèi)外學(xué)者追求的目標(biāo)和著力研究的熱點(diǎn)課題。從發(fā)育生物學(xué)的角度,要達(dá)到牙周組織結(jié)構(gòu)與功能的完全恢復(fù),以下兩個因素至關(guān)重要:即恰當(dāng)?shù)募?xì)胞類型、適宜的微環(huán)境,二者缺一不可。傳統(tǒng)牙周組織工程中局部誘導(dǎo)微環(huán)境的建立,主要是通過支架材料或單因子誘導(dǎo)的方式來促進(jìn)牙周間充質(zhì)干細(xì)胞的分化。由于牙周再生的微環(huán)境異常復(fù)雜,涉及到上皮-間充質(zhì)的相互作用以及多種生長因子的參與,單純依靠支架材料或某幾種生長因子等非生理誘導(dǎo)的方式局限性較明顯。然而,牙周再生修復(fù)與正常牙周發(fā)育的相似性提示我們,可以通過復(fù)制牙周早期發(fā)育的進(jìn)程從而獲得牙周組織的完全再生。根端牙胚組織作為牙根/牙周發(fā)育的“器官始基”,理論上能夠?yàn)檠乐荛g充質(zhì)干細(xì)胞提供類似發(fā)育期的微環(huán)境。因此,本研究擬建立發(fā)育期根端牙胚細(xì)胞與牙周膜干細(xì)胞/骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞的間接共培養(yǎng)體系(條件培養(yǎng)液),利用人工重組的發(fā)育期牙根/牙周組織微環(huán)境,促進(jìn)牙周膜干細(xì)胞/骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞的分化;并在此基礎(chǔ)上首次嘗試?yán)靡环N全新的“無支架細(xì)胞聚合體”的三維構(gòu)建體系,體內(nèi)異位構(gòu)建具有完整復(fù)合結(jié)構(gòu)的牙周組織,以期為組織工程化牙...
【文章頁數(shù)】:137 頁
【學(xué)位級別】:博士
【文章目錄】:
縮略語表
中文摘要
英文摘要
前言
文獻(xiàn)回顧 牙周組織再生發(fā)育的研究進(jìn)展
第一部分 根端牙胚細(xì)胞誘導(dǎo)牙周再生相關(guān)間充質(zhì)干細(xì)胞分化的實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)一 根端牙胚細(xì)胞條件培養(yǎng)液誘導(dǎo)牙周膜干細(xì)胞分化的實(shí)驗(yàn)
1 材料與方法
2 結(jié)果
3 討論
實(shí)驗(yàn)二 根端牙胚細(xì)胞條件培養(yǎng)液誘導(dǎo)骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞分化的實(shí)驗(yàn)
1 材料與方法
2 結(jié)果
3 討論
第二部分 新型細(xì)胞聚合體的構(gòu)建及應(yīng)用于牙周組織工程的研究
實(shí)驗(yàn)一 新型細(xì)胞聚合體的體外構(gòu)建
1 材料與方法
2 結(jié)果
3 討論
實(shí)驗(yàn)二 應(yīng)用細(xì)胞聚合體異位構(gòu)建復(fù)合牙周結(jié)構(gòu)的實(shí)驗(yàn)研究
1 材料與方法
2 結(jié)果
3 討論
全文總結(jié)
參考文獻(xiàn)
附圖
個人簡歷和研究成果
致謝
本文編號:3855497
【文章頁數(shù)】:137 頁
【學(xué)位級別】:博士
【文章目錄】:
縮略語表
中文摘要
英文摘要
前言
文獻(xiàn)回顧 牙周組織再生發(fā)育的研究進(jìn)展
第一部分 根端牙胚細(xì)胞誘導(dǎo)牙周再生相關(guān)間充質(zhì)干細(xì)胞分化的實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)一 根端牙胚細(xì)胞條件培養(yǎng)液誘導(dǎo)牙周膜干細(xì)胞分化的實(shí)驗(yàn)
1 材料與方法
2 結(jié)果
3 討論
實(shí)驗(yàn)二 根端牙胚細(xì)胞條件培養(yǎng)液誘導(dǎo)骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞分化的實(shí)驗(yàn)
1 材料與方法
2 結(jié)果
3 討論
第二部分 新型細(xì)胞聚合體的構(gòu)建及應(yīng)用于牙周組織工程的研究
實(shí)驗(yàn)一 新型細(xì)胞聚合體的體外構(gòu)建
1 材料與方法
2 結(jié)果
3 討論
實(shí)驗(yàn)二 應(yīng)用細(xì)胞聚合體異位構(gòu)建復(fù)合牙周結(jié)構(gòu)的實(shí)驗(yàn)研究
1 材料與方法
2 結(jié)果
3 討論
全文總結(jié)
參考文獻(xiàn)
附圖
個人簡歷和研究成果
致謝
本文編號:3855497
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