目的:探討半導體激光輔助治療中重度牙周炎的效果,為后續(xù)中重度牙周炎治療方案的制定與選擇提供參考。方法:選取2019年1-12月于本院就診的10例中重度慢性牙周炎患者,對所有納入對象進行口腔衛(wèi)生宣教及超聲波齦上潔治后,將符合標準的患者左右側(cè)牙列隨機分為試驗組和對照組。每個象限選取探診深度（probing depth,PD）≥6 mm的2個位點,共80個位點,試驗組與對照組各40個位點。試驗組進行傳統(tǒng)牙周基礎(chǔ)治療+半導體激光治療,對照組僅進行傳統(tǒng)的牙周基礎(chǔ)治療。比較兩組初次就診時、治療后1、3、6個月的菌斑指數(shù)、出血指數(shù)、牙周探診深度和附著喪失水平。結(jié)果:不同時間點兩組菌斑指數(shù)、出血指數(shù)、牙周探診深度、附著喪失水平比較的時點效應(yīng)及組間×時點交互效應(yīng)均有統(tǒng)計學意義（P＜0.001）。結(jié)論:牙周基礎(chǔ)治療可有效改善中重度牙周炎患者牙周組織炎癥,半導體激光治療可作為傳統(tǒng)牙周基礎(chǔ)治療一種有效的輔助治療手段,有利于患者控制病情。 

【文章頁數(shù)】：4 頁

【文章目錄】：
1 資料與方法
    1.1 一般資料
    1.2 方法
    1.3 觀察指標及判定標準
    1.4 統(tǒng)計學處理
2 結(jié)果
    2.1 兩組不同時點菌斑指數(shù)和出血指數(shù)比較
    2.2 兩組不同時點牙周探診深度比較
    2.3 兩組不同時點附著喪失水平比較
3 討論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3724175