我們的遺傳物質DNA不斷受到諸如化學物質、電離輻射和紫外光等外源因素和代謝產物及活性氧自由基（reactive oxygen species, ROS）等內源性因素的損傷。DNA雙鏈斷裂（DNA double strands break, DSB）是最嚴重的DNA損傷之一,未修復或者錯誤修復的DSB會導致基因組重排、細胞凋亡、腫瘤發(fā)生和免疫缺陷。真核細胞依靠DNA損傷反應（DNA damage response, DDR）網絡通過一系列的信號轉導放大,最終走向DNA修復、細胞凋亡或染色體重構等結局來保護基因組的完整性。在DSB發(fā)生時,DDR通過細胞周期阻滯和兩種DSB修復通路：同源重組（homologous recombination, HR）和非同源末端連接（nonhomologous end joining, NHEJ）來進行DNA修復。HR需要同源模板的存在來進行高保真的修復,而NHEJ則使用各種酶直接連接兩個斷裂的末端,因此保真度不如HR,但NHEJ可以連接幾乎任何類型的DSB末端。不同的細胞類型會偏重不同的修復通路,此外,還有兩種因素參與DSB修復通路選擇的調節(jié)：細胞周期的時... 

【文章來源】：浙江大學浙江省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數】：151 頁

【學位級別】：博士

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中文摘要
Abstract
縮略詞
目次
1. 引言
2. 材料和方法
    2.1. 質粒
    2.2. 細胞培養(yǎng)及轉染
    2.3. 質粒電穿孔轉染和化學轉染方法
    2.4. 質粒擴增、抽提、純化及酶切
    2.5. 基因組DNA提取及目的片段PCR擴增
    2.6. 活細胞成像及激光微輻射
    2.7. ssDNA,RPA以及Rad51的熒光免疫染色測定
    2.8. Xrs5細胞中HR實驗報告基因穩(wěn)定轉染細胞株的建立及HR實驗
    2.9. 全細胞蛋白提取和Western免疫印跡法
    2.10. DNA寡核苷酸底物制備和3’末端的放射性標記
    2.11. 人類Ku70/80蛋白和Mt-Ku蛋白的純化
    2.12. DNA末端剪切實驗
    2.13. IR敏感性試驗
    2.14. 抑制劑濃度及處理時間
3. 結果與討論
    3.1. 人類的Ku80和Mt-Ku在S期和非S期都聚集到損傷位點
    3.2. DNA末端阻滯削弱了末端剪切和HR相關蛋白在DSB末端的聚集
    3.3. HR介導的DNA修復必需末端剪切因子可結合的DSB末端
    3.4. Ku在DSB末端的解聚與DNA-PKcs介導的Ku的磷酸化相關
4. 結論
參考文獻
綜述
    參考文獻
作者簡歷



本文編號：3476284