發(fā)布時(shí)間：2020-02-10 06:19

【摘要】：鍍銀層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、可焊性及裝飾性,在工程技術(shù)和裝飾領(lǐng)域被廣泛采用。目前我國(guó)航空企業(yè)仍以氰化鍍銀為主,但氰化物有劇毒,使用過程中會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生危害,并且嚴(yán)重污染環(huán)境,因此急需一種無氰鍍銀工藝來替代氰化鍍銀工藝。本文針對(duì)鍍銀層高溫變色的缺點(diǎn),以鍍銀層高溫抗變色性能為評(píng)價(jià)指標(biāo),探究了鍍銀層高溫變色原因,尋找可以防止鍍銀層高溫變色的方法;對(duì)浸銀液成分和工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,并對(duì)浸銀液中銅置換銀過程進(jìn)行研究,結(jié)果表明:在硫代硫酸鹽鍍銀體系中,浸銀工藝可以防止銅離子帶入鍍液中,以免銅離子污染鍍液。優(yōu)化后的浸銀液組成和工藝條件為:AgNO3為20g/L~25g/L,TU為100g/L~180g/L,pH值為1~2,溫度為15℃~30℃,時(shí)間為2min~3min。在此工藝條件下制備的10μm的銀層,2cm兩點(diǎn)間的表面接觸電阻為20μΩ,可焊性為10mm,導(dǎo)電性和可焊性均與氰化鍍銀層相當(dāng),硫代硫酸鹽鍍銀鍍液的分散能力、覆蓋能力稍遜于氰化物鍍液體系。通過XPS測(cè)試表明,銅在硫脲溶液會(huì)配位溶解生成一價(jià)銅離子,隨著硫脲溶液的pH值的升高,銅在硫脲溶液中的配位溶解難度逐漸加大,在高pH值硫脲溶液中,銅表面會(huì)生成一層黑色膜層,阻礙銅在硫脲溶液中的配位溶解。高濃度的硫脲和銀離子絡(luò)合后,能夠得到結(jié)合力優(yōu)良的置換銀層。借助SEM和EDS觀察鍍層表面形貌及鍍層中各元素的含量及分布,測(cè)試結(jié)果表明銀層高溫變色的原因是由銅原子外滲所導(dǎo)致。在高溫烘烤作用下,由于銅原子和銀原子相互擴(kuò)散,在銅銀界面上形成了脆性銀銅共結(jié)晶,鍍層熱擴(kuò)散不均勻?qū)е鲁霈F(xiàn)鼓泡裂紋,銅原子往外滲透擴(kuò)散。銅原子在往外擴(kuò)散時(shí),被氧化為黑色氧化銅,同時(shí)基體內(nèi)部含有硫、氧等物質(zhì)也向外擴(kuò)散,與銀原子發(fā)生反應(yīng),致使銀層發(fā)生變色。結(jié)合鍍銀層孔隙率的測(cè)試發(fā)現(xiàn),鍍銀層孔隙率的降低有助于提高鍍銀層抗高溫變色性能。
【學(xué)位授予單位】：南昌航空大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TB306

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本文編號(hào)：2578090