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美新半導體 文章
美新半導體造出新款3d加速度計
3d加速度計，是智能便攜設備中非常重要的器件，無錫美新半導體研發(fā)成功全球首款單片集成并采用圓片級封裝工藝的3d加速度計，有望打破國外企業(yè)的壟斷格局。
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美新半導體 3d加速度計
美新半導體發(fā)布第一款單片集成三軸加速度計
-單片集成標準CMOS工藝和MEMS傳感器，加上圓片級封裝工藝的最新技術，成就業(yè)界最小尺寸和最低價格的3D加速度計產品，單價僅0.19美元。
無錫2014年8月15日電/美通社/--美新半導體，全球領先的MEMS傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計，，也是全球第一款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當今業(yè)界最先進的技術，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積
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美新半導體 MEMS
美新半導體發(fā)布第一款單片集成三軸加速度計
-單片集成標準CMOS工藝和MEMS傳感器，加上圓片級封裝工藝的最新技術，成就業(yè)界最小尺寸和最低價格的3D加速度計產品，單價僅0.19美元。
無錫2014年8月15日電/美通社/--美新半導體，全球領先的MEMS傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計，也是全球第一款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當今業(yè)界最先進的技術，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積
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美新半導體 傳感器
美新半導體宣布正在評估私有化的戰(zhàn)略選擇方案
美新半導體(MEMS-US)今天公布了截止2012年12月31日的第四季度財報。2012Q4財報顯示：凈營收1420萬美元，去年同期為2150萬美元，同比下降34%;凈虧損140萬美元，每股虧損0.06美元，去年同期凈虧損330萬美元，每股虧損0.14美元。
2012財年財報顯示：凈營收6380萬美元，去年同期6820萬美元;凈虧損100萬美元，去年凈虧損同期610萬美元。
財報中還披露了私有化進展情況。該公司董事會任命的特別委員會目前正在評估私有化的戰(zhàn)略選擇方案。特別委員會是由該公司三個
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美新半導體 電子
美新半導體任命新獨立董事 以滿足上市條款
美新半導體(MEMS)提交SEC文件稱，公司新任北美和歐洲業(yè)務總管Paul M. Zavracky 博士已經于2010年12月31日辭去公司董事職務。
2011年2月1日，公司收到納斯達克公告稱 Paul M. Zavracky 辭去董事職務后不符合納斯達克上市規(guī)則的 5605 條款，改條款規(guī)定上市公司董事會中至少要有3名獨立董事。
2011年2月3日，公司任命 Lawrence A. Kaufman 為公司獨立董事，接任Paul M. Zavracky 的位置;次日納斯達克來信稱公司已符
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美新半導體 電子
美新半導體Q3財報公布
北京時間2010年11月8日消息，美新半導體公布了第三季度的財報。
第三季度美新半導體營收1080萬美元，去年同期是710萬美元;
第三季度公司毛利率37.8%，去年同期為41.3%;
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美新半導體 芯片
訪美新半導體(MEMSIC)總經理趙陽博士
美新半導體公司(MEMSIC)是一家非常獨特的公司，該公司專注于加速度傳感器的研究和生產。他們生產的傳感器可以測量加速度，振動，沖擊，運動和重力加速度等，并且在世界上首次將傳感器，模擬信號以及數字信號處理三者整合在一塊芯片上, 可以測量 X, Y 兩個相限的加速度變化
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美新半導體
美新半導體計劃赴美IPO 最高融資1億美元
北京時間9月29日消息，高級芯片傳感器和系統(tǒng)解決方案開發(fā)商美新半導體(Memsic)周五宣布，該公司計劃赴美進行首次公開招股(IPO)，預計最高融資1億美元。
美新已經向納斯達克提交了上市申請，股票交易代碼為“MEMS”。除最高融資1億美元之外，美新并未在提交給美國證券交易委員會的文件中披露更多IPO信息。美新表示，該公司目前只計入了IPO申請費用，因此融資額未來可能發(fā)生變化。除美新本身之外，該公司部分獻售股東也將出售一些股票，具體數量尚未披露。美新計劃將IPO收益用于擴大和建設工廠、收購、研發(fā)
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