零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不" c, \& d4 p( h% i+ X4 x 同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。大的來說,元件有插裝和貼裝。像6 k( d% _( p, W. G3 _8 L7 w 電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件5 ^1 t0 K# D( ?8 n0 i+ Q ，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD） * O% B/ H- x0 F! s這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。+ ^: d; O9 t) ?4 H6 O; _ 封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ % y* i, e" ~" l8 j1．BGA 球柵陣列封裝 + n3 R* T; e% c3 T5 l3 f2．CSP 芯片縮放式封裝 8 y5 h) y3 C+ v* {, h5 C. e3．COB 板上芯片貼裝 + b0 ?4 h# o8 A) A4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 * x- C+ E9 g7 s* g& v2 A. @5．MCM 多芯片模型貼裝 , Y9 _9 i9 v" p7 X+ z. G6．LCC 無引線片式載體 2 T$ W0 s, b- l$ h* C$ y+ e7．CFP 陶瓷扁平封裝, n& ^$ s* X2 g; Y 8．PQFP 塑料四邊引線封裝4 ^; {4 A. z: e0 L! L 9．SOJ 塑料J形線封裝- L# N0 y A$ U) I- c 10．SOP 小外形外殼封裝" ^9 e4 y; ?( U# I) d6 f2 b 11．TQFP 扁平簿片方形封裝% W- A5 R/ p" W5 g- T e 12．TSOP 微型簿片式封裝' R2 K0 N0 K6 L6 z; N4 t8 r 13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 j N6 {6 ?) t& N! v( t 14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 . v9 n& G3 Y. U" L1 L L8 q15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平 : s- ] w) Q1 L) p16．CERDIP 陶瓷熔封雙列7 o' Q, h/ g+ s 17．PBGA 塑料焊球陣列封裝 ? K R9 W/ m: ?18．SSOP 窄間距小外型塑封 # V/ |0 ^( U; ]9 f8 |19．WLCSP 晶圓片級芯片規(guī)模封裝! j/ D j# l! I7 q% Q% o& P0 Z 20．FCOB 板上倒裝片 8 N" d1 B, a* X* `& j P+ m. @; A DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，0 ]9 O/ h- r u+ ^( C$ d 封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微 / n; z5 J/ W, p3 s機電路等。 1 X$ V2 u1 p# ]) V* w! A 5 c3 x p8 X2 m, x ]+ E1 ] LCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有. O+ K' y! {3 M' F* ? 管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺 8 A( w9 i H6 d; [7 D* F$ z2 Q寸小、可靠性高的優(yōu)點。 # M- Y; d) G# z; T% w0 a 7 x% ?% b; c, j7 P: }- Q. j. J PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般" ^7 J( N/ Z' @3 s$ V/ A+ r" ~$ V 大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。 ' o/ i7 o( e4 A7 K5 o# A- @1 } g + V5 d- f9 y. N) X L |& P SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以 . R/ h! u/ |8 r0 ~1 }9 s+ W后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（ + z& x" k. Q; c8 ~% _" U6 [! k縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等 * g, P2 c& H, k" J' O各種封裝外觀及尺寸規(guī)格可參見 + u7 H" s2 h: s7 T. v9 b; ? / J, M0 i+ z+ _注：(1)第14項陶瓷玻璃扁平封裝未列入國家標(biāo)準(zhǔn)； * }( P! k* i: L: J (2)第15~20項封裝僅用于混合集成電路和膜集成電路。; N) \! n& s3 Y( E2 U9 K 3 Z( E1 n9 D& X* ~; ~4 R按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積: Y# G- C1 q1 O$ Q. m 較大的厚膜電路等。 + |3 [; q( i7 ]! L 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁% n5 Z' V7 c5 U6 B! v ]8 s 平、四列扁平為最小。 7 j; _( O0 ?9 W5 k* R 兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm , `& H7 q t5 ]9 u% |9 w7 \（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±) ~3 p; u4 Y7 k# a: E 0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于 / R j* q% Y6 c2 V: P# T9 x% p雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平4 S B5 t, L: a4 s1 g" q5 s! g' b3 ^" e 封裝)。. ]. m' W1 }; s) E2 D - i" q; e% h5 G& m7 l1 u- z/ \; z0 J 一、DIP雙列直插式封裝; P+ G' G: w! o8 O8 I/ a6 S2 r DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引 腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的 電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。) n% r. p$ k: Y9 T5 x! a& M DIP封裝具有以下特點： ! i- F4 p" o9 M- S' k1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 * _4 P# X# M9 b9 f& t& q2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 / m! e$ C5 r% E0 Y" I Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 ( [& V: R* k& R% @/ D% J; V) `2 v5 L二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 ! l% Y* E# l) o$ V& P QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)�；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式， 其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一 般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來 的。 : ]0 \/ i7 v& ` x B PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。 3 q2 M) ]0 W# Q+ o1 Q" LQFP/PFP封裝具有以下特點：% c& e) ^ R7 L/ \! S+ g6 r 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。) [* J# ^, O# M* J/ w$ ` 2.適合高頻使用。 c, b4 z/ H' x) N, `* ?- `3.操作方便，可靠性高。 3 `( q7 U$ b4 k( B4 p1 U2 P, s& w' ^4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。" e. s. V8 E; h9 L/ b Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。4 a7 \3 P) U4 ^, K0 L 三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 $ |# R: X T& e1 E: B B PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根 據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的 CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ( ?1 g8 H; e* G/ ^+ N! e" P6 d ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座 中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座 的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。3 Q( @8 J! n# z# X1 W5 P! ~ PGA封裝具有以下特點：6 y4 y. w) g: v( G 1.插拔操作更方便，可靠性高。 % `9 v- z8 v8 X4 u# x+ W' }0 Q2.可適應(yīng)更高的頻率。7 H" b: S& n' u2 t Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。 + y* t( x( }8 B! C四、BGA球柵陣列封裝 - s/ q/ ~. K7 f% b/ K# s% M; A 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生 所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高 腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/ 北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 ! m$ l, | I8 i' cBGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類：9 J, f/ T" n% s+ O 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。 4 y# R- T* e( K* h* D1 f2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。5 |- N3 q4 d# ?7 G0 @" }" N% }3 R 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。 ' m4 e* H) k! w& g& R/ A4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。9 K7 N4 t# m R 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。 ! w8 e- o% Z( eBGA封裝具有以下特點： $ c' u' Z; j& \2 y1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。 0 s1 g/ ]3 M) _2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 5 q9 A; s+ c. ~7 H( W3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。 * b" S0 Q# e4 D* l2 ]0 ~4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 ! Q- d: h* c" o$ S$ a/ R( t5 V+ ? BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。 而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以 應(yīng)用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應(yīng)用 領(lǐng)域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000 年有70%以上幅度的增長。) U5 J' R! j, G) k7 J$ r 五、CSP芯片尺寸封裝 ! j$ I6 m8 s v' ~6 @6 z" r 隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯 片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。 , h- `0 O* k+ K$ P9 ^5 H0 LCSP封裝又可分為四類： ' I) [$ w* k3 j' y I& Z' n1.Lead Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。( @: z7 O( z0 d L: K 2.Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。 {4 t( f e7 W+ I6 `9 u3.Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。 ]3 u7 }9 N' m" v }4 p4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。 7 M& x5 y, {( s& n% M) e# D/ uCSP封裝具有以下特點：/ Y, m) x$ I" u( u7 R 1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。 / W& {! h8 T) j, v2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。 : ?6 C# q0 J! u3.極大地縮短延遲時間。' `$ i5 M( G# ]7 {4 P0 b2 w CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。& z6 u3 c8 B' p* @ 六、MCM多芯片模塊' h9 G% _/ K: Q% j9 G. S7 U% i 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。 0 n/ E/ ]5 x. t& ^4 tMCM具有以下特點：# L3 H+ \1 \ s) }2 n. H, Z 1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。3 ^/ |: C* V: `1 \- R 2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。" w9 Y3 \% z! B) j6 a 3.系統(tǒng)可靠性大大提高。 3 ]) q3 k6 O; B1 Q1 `9 z總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進步又將反過來促進芯片技術(shù)向前發(fā)展。