大規(guī)模政府公文的管理與分析是運(yùn)用大數(shù)據(jù)思維和方法,推動政府公共決策與服務(wù)水平整體提升的一項(xiàng)重要探索。針對目前政府公文缺乏大數(shù)據(jù)分析、智能化處理技術(shù)的現(xiàn)狀,首先重點(diǎn)研究了面向大規(guī)模政府公文的結(jié)構(gòu)解析方法與信息抽取方法,為15種政府公文的語義結(jié)構(gòu)解析提供了思路。然后,提出改進(jìn)的內(nèi)容分析方法,以提高基于政策條文進(jìn)行內(nèi)容分析的操作效率和智能化水平。最后以芯片領(lǐng)域?yàn)槔?對相關(guān)公文進(jìn)行了信息抽取和內(nèi)容分析,得到以政策工具、研發(fā)與應(yīng)用、政策目標(biāo)為主要維度的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策框架,為企業(yè)、高校、科研院所等芯片研發(fā)主體以及政策研究人員提供參考。 

【文章來源】：科學(xué)學(xué)研究. 2020,38(07)北大核心CSSCICSCD

【文章頁數(shù)】：12 頁

【部分圖文】：

傳統(tǒng)與改進(jìn)的內(nèi)容分析法步驟對比

大規(guī)模政府公文自動抽取與內(nèi)容分析處理流程

為了對上述方法進(jìn)行實(shí)驗(yàn),本文在大規(guī)模公文數(shù)據(jù)庫中以全文包含“芯片/集成電路”為抽取條件,以發(fā)布單位=“中共中央/國務(wù)院/國務(wù)院組成部門/國務(wù)院直屬機(jī)構(gòu)/國務(wù)院直屬事業(yè)單位/國務(wù)院部委管理的國家局”為限定條件(不包含地方政府規(guī)章及文件),總計(jì)共獲得全文中包含“芯片”主題的公文345篇。按時間分布如圖3。數(shù)據(jù)采集時間為2018年11月。從數(shù)量上看見,涉及芯片主題的公文發(fā)布數(shù)量整體呈上升趨勢。第九個五年規(guī)劃期間,前三年僅有個位數(shù)公文談及芯片,1999年開始相關(guān)公文開始增多。第十個五年規(guī)劃期間,涉及芯片內(nèi)容的公文有53篇;第十一個五年規(guī)劃期間,涉及芯片內(nèi)容的公文有65篇;第十二個五年規(guī)劃期間,涉及芯片內(nèi)容的公文有122篇。第十三個五年規(guī)劃期間相關(guān)數(shù)量仍延續(xù)著上升趨勢。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3106303