【背景】一直以來,經(jīng)胸室間隔缺損修補術(shù)是治療膜周部室間隔缺損（pmVSD）的一線方案。在我國一些主要的心血管中心,由于經(jīng)皮導管介入封堵膜周部室間隔缺損存在恢復時間短、手術(shù)創(chuàng)傷小、無體外循環(huán)相關(guān)并發(fā)癥等優(yōu)勢,正逐漸成為傳統(tǒng)經(jīng)胸手術(shù)治療的替代方案。然而,介入封堵術(shù)后一些相關(guān)并發(fā)癥,如術(shù)后相關(guān)心律失常、主動脈瓣脫垂、三尖瓣反流等仍然限制著這一技術(shù)在臨床的應用。目前國內(nèi)缺乏對膜周部室間隔缺損介入封堵術(shù)后的中長期隨訪數(shù)據(jù),尤其在兒科缺乏大樣本量的系統(tǒng)研究�！灸康摹客ㄟ^收集我中心成功施行pmVSD介入封堵術(shù)患兒術(shù)前及術(shù)后相關(guān)資料,回顧性分析并探討兒童pmVSD介入封堵術(shù)后的相關(guān)并發(fā)癥、危險因素及預后,行經(jīng)驗總結(jié)并闡釋兒童pmVSD介入封堵的安全性及有效性,并為制定相關(guān)指南或?qū)＜夜沧R提供一定的循證醫(yī)學依據(jù)。【方法】回顧我中心2011年7月至2017年7月共計1108例經(jīng)皮導管介入封堵pmVSDs患兒的臨床資料,包括心電圖、經(jīng)胸超聲心動圖和數(shù)字減影血管造影數(shù)據(jù)及相關(guān)臨床治療方案和社會人口學資料（年齡、體重和性別）,并重點分析介入術(shù)后緩慢性心律失常、主動脈瓣脫垂及三尖瓣反流的發(fā)生率、預后及相關(guān)危險因素。... 

【文章來源】：上海交通大學上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：110 頁

【學位級別】：博士

【部分圖文】：

封堵器類型Fig.1Typeofoccluder

上海交通大學博士學位論文18C男110.31“7”小腰大邊6月163.34.863.19D女40.28“4”小腰大邊1天464.64.342.82圖34例持續(xù)性CLBBB末次隨訪心電圖Fig.3Therecentfollow-upECGof4consistentCLBBB患兒QRS波時限分別為:(A)160ms(B)136ms(C)150ms(D)156ms4.4術(shù)后Ⅰ類心律失常危險因素分析為進一步探究導致術(shù)后Ⅰ類心律失常的危險因素，采用單因素分析結(jié)合單因素回歸分析篩選可能的相關(guān)危險因素，入選因素包括：性別、手術(shù)年齡（歲）、體重（kg）、手術(shù)操作時間（min）、鞘管大�。‵）、室間隔缺損基底部大小（mm）、超聲及造影所測得分流口的直徑（mm）、缺損距主動脈瓣距離（mm）、左向右分流速度（m/s）、封堵器大�。╩m）、有無室隔瘤和封堵器類型。多重線性回歸結(jié)果示心超與造影測量分流口大小呈線性相關(guān)，鞘管大小與封堵器大小線性相關(guān)，此二ABCD

封堵器類型主要包括偏心型封堵器、對稱型封堵器和小腰大邊封堵器。國產(chǎn)封堵器品牌包括:先健科技(深圳)、北京華醫(yī)圣杰、上海形狀記憶合金材料和上海普實有限公司。少數(shù)Plug系列封堵器和AGA公司生產(chǎn)的偏心型AMVSD封堵器(AGA Medical Corporation,Golden Valley,MN)在2011年之前仍有使用。AMVSD為具有自膨性能的偏心型雙盤狀結(jié)構(gòu),支架由鎳鈦合金編織而成,內(nèi)有聚酯纖維填充物,兩盤片邊緣不對稱,主動脈側(cè)盤片較小,邊緣0.5mm,遠離主動脈側(cè)的左盤5.5mm,右室側(cè)盤比腰部直徑長4mm,腰高1.5mm。在此基礎(chǔ)上改進而成的國產(chǎn)封堵器腰高普遍增大至3-5mm。對稱型封堵器雙盤直徑比腰部直徑長4mm。偏心型國產(chǎn)封堵器右盤直徑比腰部直徑長4-6mm,左室側(cè)盤直徑比腰部直徑長5-8mm,上端(主動脈側(cè))只有0-1mm邊緣。小腰大邊形封堵器左室面大,比腰部直徑長8mm,右室側(cè)盤仍比腰部直徑長4mm,可將多個出口完全覆蓋(圖1)。ADO-II封堵器為封堵PDA所設(shè)計,展開后如啞鈴狀,內(nèi)無聚酯纖維填充物,兩側(cè)盤面對稱大小,直徑較腰部直徑大6mm,腰長有4、6mm兩種,可分別拉伸至8和12mm。對稱型封堵器在我院1108例患兒中使用最為廣泛,占77.8%,其次為ADO-II封堵器,占10.2%,偏心型封堵器及小腰大邊型封堵器各占6.3%和4.4%(表2)。AMVSD在本次研究中有共30例。而國產(chǎn)封堵器品牌中,先健科技使用率最高占68.7%(圖2)。


本文編號：3356616