多層陶瓷電容器（MLCCs）是重要的電子元件,廣泛應(yīng)用于各電子工業(yè)中。本論文以鋁酸鋇基陶瓷為研究對(duì)象,通過(guò)摻雜改性成功制備出超寬溫電容穩(wěn)定性的C0G多層陶瓷電容器（MLCCs）用介質(zhì)材料,對(duì)國(guó)內(nèi)當(dāng)前缺失的使用溫度高于200℃和低于–55℃的溫度穩(wěn)定型C0G MLCCs做出了探索工作,同時(shí)對(duì)寬溫穩(wěn)定型介質(zhì)材料的組分、晶體結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系做了大量系統(tǒng)性工作和創(chuàng)新性研究。采用[Zn_0.5Si_0.5]³⁺作為摻雜離子完全取代BaAl₂O₄材料中B位的Al³⁺,研究體系晶體結(jié)構(gòu)的變化、降燒特性及其介電性能的變化規(guī)律。發(fā)現(xiàn)當(dāng)[Zn_0.5Si_0.5]³⁺摻雜量占B位離子總數(shù)40%時(shí),體系的致密化溫度降低了355℃,同時(shí)將體系的電容穩(wěn)定性溫區(qū)提升至–50℃到450℃。電容穩(wěn)定性的提高是通過(guò)摻雜過(guò)程中獨(dú)特的占位機(jī)制引起了BaAl₂O₄基固溶體結(jié)構(gòu)的變化來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在...

【文章頁(yè)數(shù)】：125 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 引言
    1.2 MLCCs概述
    1.3 C0G MLCCs介質(zhì)陶瓷材料的研究現(xiàn)狀
    1.4 鋁酸鋇簡(jiǎn)介
    1.5 介質(zhì)陶瓷材料的寬溫區(qū)介溫穩(wěn)定性改性機(jī)理
    1.6 課題的提出與研究?jī)?nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程及測(cè)試方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)原料及實(shí)驗(yàn)設(shè)備
    2.2 制備工藝過(guò)程
    2.3 樣品分析與測(cè)試
3 鋁酸鋇基陶瓷的晶格結(jié)構(gòu)與低溫?zé)Y(jié)改性研究
    3.1 引言
    3.2 樣品制備與測(cè)試
    3.3 物相分析與晶體結(jié)構(gòu)分析
    3.4 介電性能分析
    3.5 熱分析
    3.6 電容穩(wěn)定性與絕緣性能分析
    3.7 鐵電性能分析
    3.8 電學(xué)性能分析
    3.9 本章小結(jié)
4 鋁酸鋇基陶瓷的寬溫區(qū)介溫穩(wěn)定性優(yōu)化機(jī)制研究
    4.1 引言
    4.2 樣品制備與測(cè)試
    4.3 微觀形貌分析
    4.4 物相與晶體結(jié)構(gòu)分析
    4.5 介電性能與熱分析
    4.6 電容穩(wěn)定性與絕緣性能分析
    4.7 鐵電性能分析
    4.8 電學(xué)性能及抗還原性分析
    4.9 本章小結(jié)
5 鋁酸鋇基陶瓷的介電性能及其抗還原性研究
    5.1 引言
    5.2 樣品制備及測(cè)試
    5.3 物相分析與微觀形貌分析
    5.4 介電性能及熱分析
    5.5 電容穩(wěn)定性與絕緣性能分析
    5.6 晶體結(jié)構(gòu)分析
    5.7 鐵電性能分析
    5.8 電學(xué)性能與抗還原性分析
    5.9 本章小結(jié)
6 寬溫區(qū)穩(wěn)定型BME-MLCCs的實(shí)現(xiàn)與性能分析
    6.1 引言
    6.2 樣品制備及測(cè)試
    6.3 物相分析
    6.4 微觀形貌分析
    6.5 介電性能與電容穩(wěn)定性分析
    6.6 絕緣性能分析
    6.7 電學(xué)性能分析
    6.8 本章小結(jié)
7 總結(jié)與展望
    7.1 本文主要結(jié)論
    7.2 本文的創(chuàng)新之處
    7.3 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄1 攻讀博士學(xué)位期間發(fā)表論文目錄



本文編號(hào)：4019243