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MEMS半球諧振陀螺儀三維對稱諧振子工藝研究

發(fā)布時間:2021-09-04 03:43
  基于MEMS加工技術的微半球諧振陀螺在吸收了傳統(tǒng)半球陀螺全角測量優(yōu)勢的同時具有體積小、質量輕、成本低以及適合批量化生產的特點。在使用犧牲層法來制備微半球殼層結構的過程中,如何在單晶硅上制作一個表面光滑的、結構整體對稱性高的半球型模具對于半球諧振子的性能有決定性的影響。而采用傳統(tǒng)HNA溶液腐蝕工藝會使得半球諧子的縱向對稱性較差,進而導致半球諧振陀螺抗水平和垂直加速度的綜合性能較差。因此,為了實現(xiàn)三維對稱半球諧振陀螺儀的制作,迫切需要開展針對使用HNA腐蝕溶液制作微半球陀螺諧振器模具的過程中加快縱向腐蝕速率及實現(xiàn)半球諧振子三維對稱的研究;谝陨涎芯磕康,本文的主要研究工作和結論如下如下:(1)針對傳統(tǒng)HNA溶液腐蝕法難以實現(xiàn)半球諧振子模具三維對稱的難題,提出了使用熱氧化工藝生長的二氧化硅材料作為掩膜層的方法,以達到在在使用HNA溶液制作微半球諧振子模具的過程中加快縱向腐蝕速率及實現(xiàn)半球模具三維對稱的目的。并針對該方法,設計和實施了較大腐蝕窗半徑和較小腐蝕窗半徑下的單晶硅腐蝕形貌演化規(guī)律的探究實驗。(2)總結和分析了 HNA溶液腐蝕較大腐蝕窗半徑以及較小腐蝕窗半徑下單晶硅樣品的形貌演化規(guī)律... 

【文章來源】:中國工程物理研究院北京市

【文章頁數(shù)】:67 頁

【學位級別】:碩士

【部分圖文】:

MEMS半球諧振陀螺儀三維對稱諧振子工藝研究


圖1.1半球諧振陀螺儀工作原理圖111??半球諧振陀螺儀中的半球諧振子通常采用低熱膨脹系數(shù)高品質因子的材料來制造,??

結構圖,陀螺儀,半球,諧振


?MEMS半球諧振陀螺儀三維對稱諧振子工藝研究???動陀螺儀。在理想的條件下,當陀螺處于靜止狀態(tài)時,唇緣駐波的波腹與波節(jié)點將固定??于諧振子唇緣的某一位置。而當諧振子以一定的角速度繞垂直于諧振子振動平面的某一??軸線旋轉時,科里奧利加速度將會使得振形發(fā)生改變,即在沿諧振子水平直徑方向的驅??動力上附加了一個切向力,于是引起振動波形與諧振子的相對位置發(fā)生改變。振動波形??的偏轉方向與基座的旋轉方向相反,振動波形的位移速率與輸入的旋轉速率成正比,且??該比例系數(shù)為一個常數(shù),只與諧振子的形貌參數(shù)和材料性質有關,與輸入的角速率大小??無關[5]。??ill?*,?j"?外??舊寥??外vt??圖1.1半球諧振陀螺儀工作原理圖111??半球諧振陀螺儀中的半球諧振子通常采用低熱膨脹系數(shù)高品質因子的材料來制造,??因此使得其具有極高的尺寸以及振動穩(wěn)定性,而其半球形的結構使得振動部分具有極小??的約束力,靜電力的控制方式對半球諧振子振動的穩(wěn)定性影響也較小,因此使得半球諧??振陀螺儀具有可靠性高以及使用壽命長的優(yōu)點,并且可以在角速度模式(RC)或角速??度積分模式模式下(RIC,又稱全角度模式)工作。典型的半球諧振陀螺儀主要由三部??分組成,分別是:力發(fā)生器,半球諧振子以及檢測部[5_8],??j?—?1?0'1'4??^??^??圖1.2半球諧振陀螺儀結構圖151??2??

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?MEMS半球諧振陀螺儀三維對稱諧振子工藝研究???”?i??I??圖1.3密歇根大學微玻璃吹制法制作的半球諧振陀螺儀結構圖和電鏡圖1121??加州大學Irvine分校采用硼娃玻璃材料作為微半球殼層材料,將微半球殼體與電極、??基座一體集成制作。在惰性氣體氛圍下,作為殼體材料的硼硅玻璃與刻蝕有環(huán)形槽的硅??基地陽極進行鍵合,再圖形化刻蝕硼硅玻璃,然后放入加熱裝置加熱的同時抽真空,當??溫度高于玻璃軟化點時,封閉槽內的氣體發(fā)生膨脹迫使玻璃材料發(fā)生形變形成半球狀,??刻蝕球殼邊緣下方的硅材料對球殼結構進行釋放,最終通過表面濺射電極圖形形成完整??結構。該團隊采用此工藝在同一基片上制作了?7種直徑為1?4.5mm的半球諧振子,以??4.2mm直徑的半球諧振子為例,其Q值為4000[161[17]。??Ccnlrai?pout?Perimeter??…IP'T?r-|?—「nUSSHi??圖1.4加州大學Irvine分校微玻璃吹制法制作的半球諧振陀螺儀結構圖和電鏡圖1171??耶魯大學選擇了軟化溫度較低的Pt-BMG金屬玻璃來作為半球諧振子材料n8],其吹??制的溫度低至275攝氏度。該團隊在襯底加工出半球形槽體,沉積電極并圖形化處理,??再將經過表面處理的金屬玻璃薄片與沉底層疊并加熱至275攝氏度,使用0.69MPa高純??度氮氣對金屬玻璃上表面連續(xù)吹120s,將其冷卻后,由于襯底與金屬玻璃之間的熱膨脹??系數(shù)差異使得二者之間會產生約的電容間隙,通過測試得到的該半球陀螺的工作??模態(tài)為?9.461kHz?和?9.483kHz,頻率裂解微?22Hz,Q?值為?5400?和?5300[19]。.??4?

【參考文獻】:
期刊論文
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[4]MEMS微陀螺儀研究進展[J]. 成宇翔,張衛(wèi)平,陳文元,崔峰,劉武,吳校生.  微納電子技術. 2011(05)



本文編號:3382492

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