芯片是集成電路的載體,通過表面貼裝技術(shù)能使其成為具有實(shí)用價(jià)值的微電子元器件,在民用和軍工領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。隨著芯片貼裝性能指標(biāo)的不斷提高,對表面貼裝技術(shù)也提出了更高的要求,芯片貼裝技術(shù)的發(fā)展也逐漸轉(zhuǎn)移到機(jī)器視覺的在線定位識別與檢測領(lǐng)域中,并將其應(yīng)用到實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)。本文的研究對象為多引腳芯片,主要研究基于模板匹配的芯片貼裝視覺定位技術(shù),實(shí)現(xiàn)有遮擋及堆疊等復(fù)雜情況下目標(biāo)芯片的準(zhǔn)確定位;并對多引腳芯片的引腳缺陷及尺寸檢測算法進(jìn)行研究,實(shí)現(xiàn)芯片引腳數(shù)目、間距以及尺寸的準(zhǔn)確測量。主要研究內(nèi)容如下:(1)針對多引腳芯片的視覺定位與檢測進(jìn)行需求分析,搭建芯片貼裝的視覺定位與檢測實(shí)驗(yàn)平臺。在此實(shí)驗(yàn)平臺的基礎(chǔ)上進(jìn)行相機(jī)、鏡頭與光源的選型設(shè)計(jì),并初步完成芯片貼裝定位與檢測的算法設(shè)計(jì)。(2)針對圓心標(biāo)志點(diǎn)提取的標(biāo)定方法進(jìn)行研究,分別將傳統(tǒng)的棋盤格角點(diǎn)標(biāo)定與圓心標(biāo)志點(diǎn)標(biāo)定進(jìn)行理論與實(shí)驗(yàn)的對比分析。在搭建的視覺定位與檢測實(shí)驗(yàn)平臺的基礎(chǔ)上,通過制作的校正模板,在相同環(huán)境條件下分別進(jìn)行角點(diǎn)與圓心的提取實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)表明基于圓形標(biāo)定板的圓心提取算法抗噪能力強(qiáng)、算法簡單快速、標(biāo)定精度更高,滿足系統(tǒng)定位與檢測精度的要... 

【文章來源】：湖北工業(yè)大學(xué)湖北省

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

表面貼裝技術(shù)工藝流程圖

IC芯片由于其種類繁雜、引腳較多、間距小定位精度要求較高等工藝特性,故需要使用效率更高更精確的技術(shù)設(shè)備完成其貼裝時(shí)的定位與檢測[26]。一個(gè)完整的視覺檢測系統(tǒng)通常由硬件以及軟件兩部分組成,如圖1.2所示。硬件部分由工業(yè)相機(jī)、鏡頭、圖像采集卡、計(jì)算機(jī)、光照系統(tǒng)等組成,完成視覺檢測系統(tǒng)的采集模塊,軟件部分由圖像采集軟件組成,通過機(jī)器視覺算法完成對目標(biāo)工件的降噪、預(yù)處理、特征提取、定位識別以及尺寸檢測。通常對工件的視覺定位主要是通過模板匹配的方法來實(shí)現(xiàn)的,根據(jù)用戶自定義的特征模板在采集圖像中進(jìn)行搜索,進(jìn)而匹配到目標(biāo)芯片,是一種高級的機(jī)器視覺技術(shù)[27]。隨著智能裝備技術(shù)的發(fā)展,模板匹配已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的工件自動組裝、醫(yī)療器械的人體骨骼掃描以及交通領(lǐng)域的車輛違規(guī)監(jiān)控等實(shí)際操作中。

主要研究內(nèi)容與技術(shù)路線

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]機(jī)器視覺中相機(jī)標(biāo)定方法的研究[J]. 王運(yùn)哲,鄭凱.  機(jī)械管理開發(fā). 2019(05)
[2]基于雙目視覺的零件多尺寸在線測量系統(tǒng)[J]. 張俊勇,伍世虔,陳彬,張琴,廖龍興.  儀表技術(shù)與傳感器. 2018(10)
[3]智能裝備與系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)與趨勢[J]. 馬梅彥.  科技中國. 2018(04)
[4]工信部:落實(shí)國家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要[J].   半導(dǎo)體信息. 2018(02)
[5]2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的展望[J]. 王龍興.  集成電路應(yīng)用. 2018(02)
[6]基于機(jī)器視覺的表貼芯片缺陷檢測系統(tǒng)研究[J]. 王偉華,李朋軒.  無線互聯(lián)科技. 2017(12)
[7]基于機(jī)器視覺的芯片引腳缺陷檢測研究[J]. 鄧海濤,吳捷,李建輝,潘國成,賴?yán)钛?陳耀文.  工業(yè)控制計(jì)算機(jī). 2017(03)
[8]基于HALCON的機(jī)器人視覺標(biāo)定[J]. 陳陽光,王磊.  光學(xué)儀器. 2016(04)
[9]推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級[J].   中國信息化. 2016(04)
[10]機(jī)器視覺行業(yè)投資分析報(bào)告[J]. 趙巧敏.  機(jī)器人技術(shù)與應(yīng)用. 2015(05)

博士論文
[1]大視場視覺測量系統(tǒng)標(biāo)定方法研究[D]. 楊景豪.大連理工大學(xué) 2018
[2]基于機(jī)器視覺的半導(dǎo)體芯片表面缺陷在線檢測關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 巢淵.東南大學(xué) 2017
[3]集成電路芯片表面缺陷視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 陳愷.東南大學(xué) 2016
[4]高速高精度貼片機(jī)表面貼裝生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 黃銀花.南京理工大學(xué) 2018
[5]基于目標(biāo)特征的單目視覺位置姿態(tài)測量技術(shù)研究[D]. 趙連軍.中國科學(xué)院研究生院（光電技術(shù)研究所） 2014
[6]基于機(jī)器視覺的在線高速檢測與精確控制研究及應(yīng)用[D]. 周文舉.上海大學(xué) 2014

碩士論文
[1]基于機(jī)器視覺的工件識別與定位算法[D]. 李政源.山東大學(xué) 2019
[2]基于相關(guān)濾波以及NCC的目標(biāo)跟蹤與姿態(tài)估計(jì)以及在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)中的應(yīng)用[D]. 徐炘.北京郵電大學(xué) 2019
[3]典型封裝芯片表面貼裝在線視覺識別與定位的研究[D]. 寸毛毛.陜西科技大學(xué) 2018
[4]基于形狀模板匹配的實(shí)時(shí)目標(biāo)檢測與跟蹤算法研究[D]. 任菲菲.華中科技大學(xué) 2017
[5]基于機(jī)器視覺的電路板測點(diǎn)自動定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)[D]. 欒夢云.東南大學(xué) 2017
[6]基于雙目立體視覺的工件測距的研究[D]. 黃曉城.廣東工業(yè)大學(xué) 2016
[7]基于機(jī)器視覺的LED芯片定位與檢測技術(shù)研究[D]. 張傳凱.陜西科技大學(xué) 2016
[8]不同溫度環(huán)境下POP堆疊封裝的可靠性研究[D]. 王洋.江蘇大學(xué) 2016
[9]面向工業(yè)應(yīng)用的機(jī)器人手眼標(biāo)定與物體定位[D]. 程玉立.浙江大學(xué) 2016
[10]機(jī)器視覺照明技術(shù)與裝置實(shí)驗(yàn)研究[D]. 楊銳.中原工學(xué)院 2016



本文編號：2931827