本文關(guān)鍵詞：多層PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及分析　出處：《內(nèi)蒙古大學(xué)》2017年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

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【摘要】：隨著電子產(chǎn)品的速度越來(lái)越快,功能越來(lái)越多,導(dǎo)致電子產(chǎn)品的核心元件印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)所需元器件越來(lái)越多,信號(hào)頻率越來(lái)越高,這會(huì)使設(shè)計(jì)者選擇多層PCB來(lái)應(yīng)對(duì)。與此同時(shí)也會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題,如PCB的電磁兼容性(Electromagnetic Compatible,EMC)、信號(hào)完整性(Signal Integrity,SI)、電源完整性(PowerIntegrity,PI)、布局布線以及層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等。其中,多層PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)PCB的電磁兼容性、布局布線有直接影響,同時(shí)對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性也有著重要的影響,即多層PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是多層PCB設(shè)計(jì)至關(guān)重要的一步。因此,本課題以S-參數(shù)和遠(yuǎn)近場(chǎng)輻射的理論為主要依據(jù),對(duì)多層PCB進(jìn)行了以下幾方面研究:1.通過(guò)多層PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本原則對(duì)不同層PCB的所有層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行篩選,為后續(xù)仿真提供層疊結(jié)構(gòu)方案。2.多層PCB S-參數(shù)分析,探究不同層疊結(jié)構(gòu)方案的回波損耗是否相同,同時(shí)為確定PCB的諧振頻率提供理論依據(jù)。3.多層PCB遠(yuǎn)近場(chǎng)輻射分析,探究不同層疊方案的輻射強(qiáng)度是否相同,為選擇合適的層疊結(jié)構(gòu)方案奠定基礎(chǔ)。
【學(xué)位授予單位】：內(nèi)蒙古大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類號(hào)】：TN41

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1323675