本文對陰/陽離子表面活性劑體系以及添加劑-表面活性劑混合體系協(xié)同組裝體的界面特性,以及對錫電沉積的影響進行了研究。采用電化學方法中的循環(huán)伏安法(CV)作為本文的研究方法,并將臨界膠團濃度(CMC)和抑制效率(IE)作為衡量其協(xié)同作用和抑制能力的指標。通過掃描電子顯微鏡圖像和碳含量的結果了解單一添加劑和混合添加劑對錫電沉積鍍層性能的影響。CV曲線表明,甲基磺酸錫體系中分別加入等摩爾混合的陰/陽離子表面活性劑體系(OPES-CTAB,OPES-DeTAB,OPES-HTAB,OPES-BTAB,OPES-BDDAB),其中OPES-BDDAB體系由于其靜電作用和疏水效應表現出了最強的協(xié)同作用和最好的抑制能力。在OPES-BDDAB體系中分別加入鄰苯二甲酸(PA)和蘆丁(RT)組成混合體系,PA與OPES-BDDAB在電極表面產生共吸附,此體系協(xié)同作用明顯增強,且形成了致密的自組裝膜,提高了抑制電極表面錫離子還原的能力。而RT與OPES-BDDAB相互作用使RT在電極表面的吸附受到限制,對體系的協(xié)同作用沒有明顯的影響。掃描電子顯微鏡(SEM)圖像表明,混合添加劑比單一添加劑得到的鍍層更規(guī)則、...

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【學位級別】：碩士

圖1-2Stellner平衡示意圖

圖3-13電解液加入單一表面活性劑得到的掃描電鏡（SEM）圖像

圖3-14電解液加入CMC濃度的添加劑得到的掃描電鏡（SEM）圖像

本文編號：3886050