我國(guó)電子工業(yè)起步較晚,目前焊錫膏室溫下長(zhǎng)期儲(chǔ)存作為一種先進(jìn)技術(shù)仍受制于發(fā)達(dá)國(guó)家,室溫儲(chǔ)存問(wèn)題依然困擾著我國(guó)焊錫膏行業(yè)。因此,焊錫膏儲(chǔ)存穩(wěn)定性成為國(guó)內(nèi)研究熱點(diǎn),特別是集中于焊錫合金微粉與活性成分發(fā)生腐蝕方面的研究。然而,關(guān)于焊錫膏儲(chǔ)存失效機(jī)理以及焊錫膏內(nèi)部腐蝕的系統(tǒng)化的研究還仍然不充分。本文以提高焊錫膏儲(chǔ)存穩(wěn)定性同時(shí)包容可焊性為出發(fā)點(diǎn),采用電化學(xué)法和失重法研究了在助焊劑介質(zhì)中,緩蝕劑對(duì)焊錫合金的腐蝕行為的影響和與焊錫膏儲(chǔ)存穩(wěn)定性之間的關(guān)系。又著重研究了焊錫合金在助焊劑的醇醚類(lèi)溶劑中的電化學(xué)腐蝕行為,通過(guò)阻抗譜對(duì)界面反應(yīng)進(jìn)行了分析研究,對(duì)不同溶劑的焊錫膏性能作出評(píng)估。最后通過(guò)制備有機(jī)酸插層的水滑石材料,添加到焊錫膏中以期提高焊錫膏的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。獲得以下主要研究成果:（1）SAC305焊錫合金在丁二酸的二乙二醇單丁醚溶液中,添加了2-MI、2-EI、BTA、2-PI、2-MBI等5種緩蝕劑后,其腐蝕速率會(huì)增大。在本次實(shí)驗(yàn)配方的體系下,添加不同緩蝕劑后焊錫膏的粘度穩(wěn)定性從好到差為:2-PI>Blank>2-MBI>BTA>2-MI>2-EI。添加不同緩蝕劑后焊錫膏... 

【文章來(lái)源】：西安理工大學(xué)陜西省

【文章頁(yè)數(shù)】：95 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

微電子封裝中兩種組裝技術(shù)（a）表面貼裝技術(shù)；（b）穿孔插裝技術(shù)Fig.1-1Twoassemblytechnologiesinmicroelectronicpackage(a)SMT;(b)THT

西安理工大學(xué)碩士學(xué)位論文2圖1-2焊錫膏技術(shù)Fig.1-2Solderpastetechnology隨著近代電子工業(yè)幾十年的發(fā)展，焊錫膏的性能已經(jīng)日趨成熟。在上個(gè)世紀(jì)90年代末國(guó)外的焊錫膏技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟，其中代表的國(guó)家有美國(guó)和日本，兩國(guó)的焊錫膏早期幾乎壟斷了全球的市場(chǎng)占有。我國(guó)的電子工業(yè)起步較晚，長(zhǎng)期以來(lái)工業(yè)生產(chǎn)中一直使用進(jìn)口的焊錫膏，在我國(guó)自主研發(fā)錫膏的歷程中，國(guó)外以環(huán)保名義先后開(kāi)展了電子工業(yè)的無(wú)鉛化運(yùn)動(dòng)和無(wú)鹵素運(yùn)動(dòng)，這無(wú)疑對(duì)我國(guó)電子工業(yè)的發(fā)展豎起了極高的技術(shù)壁壘。隨著近20年國(guó)內(nèi)高校和企業(yè)的探索，已經(jīng)逐漸摸索出焊錫膏的制備技術(shù)，能成功的應(yīng)用于電子封裝工藝。國(guó)產(chǎn)焊錫膏的在焊接性能上與國(guó)外的差距已經(jīng)不大，但在其儲(chǔ)存壽命方面相比與國(guó)外仍然有一定的差距，這表現(xiàn)在焊錫膏的印刷性能和焊接性能隨著儲(chǔ)存時(shí)間的延長(zhǎng)而變得不穩(wěn)定，這一問(wèn)題也是目前我國(guó)焊錫膏與國(guó)外高端焊錫膏競(jìng)爭(zhēng)的主要劣勢(shì)。焊錫膏的印刷性主要取決其粘度和流變性能[13-15]，通過(guò)調(diào)節(jié)焊錫膏成分可以調(diào)制出各種粘度和流變性的焊錫膏，以用于設(shè)備的操作印刷。焊錫膏從生產(chǎn)到應(yīng)用經(jīng)歷著以下幾個(gè)過(guò)程：攪拌→裝罐→運(yùn)輸→低溫儲(chǔ)藏→印刷→高溫焊接。隨著生產(chǎn)出來(lái)的焊錫膏在經(jīng)歷運(yùn)輸、儲(chǔ)存以及暴露在空氣中持續(xù)使用等過(guò)程后，其粘度會(huì)升高。在外觀性狀上表現(xiàn)為砂化、發(fā)干。粘度的升高會(huì)直接影響焊錫膏的印刷性，錫膏的印刷性能一旦下降，封裝產(chǎn)線上的貼片元件就會(huì)造成印刷焊膏涂敷不完整。同時(shí)焊錫膏的焊接性能同樣會(huì)伴隨著儲(chǔ)存時(shí)間的延長(zhǎng)而下降，進(jìn)而造成焊點(diǎn)潤(rùn)濕性降低、焊點(diǎn)可靠性下降等一系列問(wèn)題。因此印刷性能和可焊性能的穩(wěn)定對(duì)焊錫膏的應(yīng)用具有至關(guān)重要的作用，業(yè)內(nèi)把焊錫膏的這一性質(zhì)稱(chēng)為儲(chǔ)存穩(wěn)定性，即焊錫膏在儲(chǔ)存過(guò)程中的各項(xiàng)性能的穩(wěn)定程度。焊錫?

1前言11圖1-3合金電化學(xué)腐蝕示意圖Fig.1-3Schematicdiagramofalloyelectrochemicalcorrosion研究認(rèn)為，焊錫膏的粘度升高主要與上述腐蝕過(guò)程的產(chǎn)物如金屬鹽等有關(guān)，也有觀點(diǎn)認(rèn)為與合金表面因?yàn)楦g而變得粗糙有一定關(guān)系。北京工業(yè)大學(xué)CuiLi等人[38]通過(guò)對(duì)自制焊錫膏和商用焊錫膏進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)，研究了錫膏性能退化的表現(xiàn)，并通過(guò)電鏡下觀察在助焊劑中腐蝕的現(xiàn)象，認(rèn)為助焊劑中的活性成分與焊粉發(fā)生了氧化和腐蝕等化學(xué)反應(yīng)。索爾福德大學(xué)（TheUniversityofSalford）的T.A.Nguty等人[39]研究了在兩種不同的溫度和濕度條件下儲(chǔ)存焊膏對(duì)其流變性能的影響，同時(shí)提出了一種測(cè)量不同存儲(chǔ)條件和存儲(chǔ)時(shí)間對(duì)焊膏流變特性（粘度）的影響的方法，研究發(fā)現(xiàn)在冰箱低溫下存儲(chǔ)的焊錫膏其粘度增加的速度比在室溫下儲(chǔ)存快，焊錫膏中活性成分的活性大小和數(shù)量與環(huán)境溫度相關(guān)。最終建立了膏體粘度隨儲(chǔ)存量變化的數(shù)學(xué)模型，以期應(yīng)用于行業(yè)的質(zhì)量管控。布爾諾工業(yè)大學(xué)（BrnoUniversityofTechnology）的A.Otahal等人[40]研究了兩種焊錫膏隨著儲(chǔ)存時(shí)間的延長(zhǎng)性能退化后，對(duì)可焊性的影響。研究發(fā)現(xiàn)焊錫膏根據(jù)配方和體系的不同，隨著焊錫膏存儲(chǔ)時(shí)間的延長(zhǎng)，焊接性能既有呈線性變化的退化，也有非線性的退化過(guò)程。韓國(guó)釜山國(guó)立大學(xué)（PukyongNationalUniversity）的Chan-KyuLim等人[36]研究了多尺寸焊粉和不同類(lèi)型的溶劑對(duì)焊錫膏儲(chǔ)存穩(wěn)定性的影響，并通過(guò)紅外光譜法探究了焊錫膏變質(zhì)前后內(nèi)部化學(xué)結(jié)構(gòu)的變化，認(rèn)為焊錫膏內(nèi)部的焊粉與助焊劑發(fā)生反應(yīng)會(huì)生成脂肪酸鹽，脂肪酸鹽會(huì)吸收周?chē)娜軇┎⒃黾雍稿a膏的粘度。千代田化學(xué)株式會(huì)社的MurataToshiichi等人[41]研究認(rèn)為，焊錫膏粘度上升與焊料金屬氧化后與松香中的酸形成大分子化合物有關(guān)。就焊錫膏的粘度上升與焊錫膏內(nèi)?

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3629689