過(guò)孔作為多層印刷電路板（PCB）的重要結(jié)構(gòu),由于其不連續(xù)性,會(huì)導(dǎo)致PCB中出現(xiàn)一系列信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題,且過(guò)孔間的耦合還會(huì)引起電源完整性（PI）以及電磁干擾的問(wèn)題。因此,為確保系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成功,精確有效的過(guò)孔建模至關(guān)重要。且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多緊湊的過(guò)孔結(jié)構(gòu)被設(shè)計(jì)出來(lái)。在這些含有緊湊型過(guò)孔的PCB中,有些結(jié)構(gòu)的反焊盤(pán)形狀不規(guī)則,有些結(jié)構(gòu)為多過(guò)孔共用一個(gè)反焊盤(pán)。這種復(fù)雜結(jié)構(gòu)對(duì)過(guò)孔建模提出了新的挑戰(zhàn)。本文主要討論了不規(guī)則反焊盤(pán)中帶有多過(guò)孔的電源地平面（以下簡(jiǎn)稱(chēng)不規(guī)則多過(guò)孔結(jié)構(gòu)）的積分方程建模方法,研究了三種建模方法:圍線積分方程（Contour Integral Equation,CIE）法,基于TE的積分方程法（TE為（?）·（?）的簡(jiǎn)寫(xiě),（?）為單位切向量）和基于EFIE-PMCHWT的積分方程法,三部分內(nèi)容分別對(duì)三種建模方法進(jìn)行了研究。一、首先基于等效原理提出了新的圍線積分方程推導(dǎo)思路,該思路下的推導(dǎo)結(jié)果與現(xiàn)有方法得到的結(jié)果一致。之后,利用算例對(duì)圍線積分方程法進(jìn)行了驗(yàn)證,且通過(guò)與三維全波方法相比說(shuō)明了圍線積分方程法的優(yōu)勢(shì)。最后研究了圍線積分方程法的局限性,指出當(dāng)工作波長(zhǎng)可以... 

【文章頁(yè)數(shù)】：87 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究工作的背景與意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀與發(fā)展態(tài)勢(shì)
        1.2.1 計(jì)算電磁學(xué)常用方法
        1.2.2 規(guī)則單過(guò)孔電源地平面建模
        1.2.3 不規(guī)則多過(guò)孔電源地平面建模
        1.2.4 積分方程方法
    1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容及結(jié)構(gòu)安排
第二章 圍線積分方程法
    2.1 引言
    2.2 基于等效原理的圍線積分方程
    2.3 算例驗(yàn)證
    2.4 局限性分析
    2.5 本章小結(jié)
第三章 基于TE的積分方程方法
    3.1 引言
    3.2 基于TE的積分方程方法建模過(guò)程
    3.3 積分方程的矩量法
        3.3.1 矩量法基本原理
        3.3.2 基函數(shù)
            3.3.2.1 分段三角形基函數(shù)
            3.3.2.2 RWG三角基函數(shù)
        3.3.3 檢驗(yàn)函數(shù)
        3.3.4 高斯積分
            3.3.4.1 一維高斯積分
            3.3.4.2 二維高斯積分
    3.4 理想導(dǎo)體目標(biāo)的積分方程
        3.4.1 電場(chǎng)積分方程
        3.4.2 磁場(chǎng)積分方程
        3.4.3 混合積分方程
        3.4.4 細(xì)線積分方程
        3.4.5 奇異性處理
            3.4.5.1 電場(chǎng)積分方程奇異性處理
            3.4.5.2 細(xì)線積分方程奇異性處理
        3.4.6 算例驗(yàn)證
            3.4.6.1 激勵(lì)源設(shè)置
            3.4.6.2 計(jì)算實(shí)例
    3.5 基于TE的積分方程方法準(zhǔn)確性分析
    3.6 本章小結(jié)
第四章 基于EFIE-PMCHWT的積分方程方法
    4.1 引言
    4.2 基于EFIE-PMCHWT的積分方程方法建模過(guò)程
    4.3 導(dǎo)體與介質(zhì)連接邊界處理
    4.4 分離的介質(zhì)和導(dǎo)體的混合目標(biāo)
        4.4.1 分離的介質(zhì)和導(dǎo)體混合目標(biāo)建模
        4.4.2 算例驗(yàn)證
    4.5 不規(guī)則多過(guò)孔結(jié)構(gòu)算例驗(yàn)證
    4.6 金屬帶近似過(guò)孔模型與真實(shí)過(guò)孔模型的等效關(guān)系及誤差分析
    4.7 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
    5.1 全文總結(jié)
    5.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果



本文編號(hào)：3654120