摘要：廢棄印刷電路板（waste printed circuit boards, WPCBs）是電子廢棄物重要的組成部分之一�，F(xiàn)有處理技術主要針對廢棄電路板中的貴金屬、銅等金屬的回收,而回收金屬后產生的大量非金屬材料由于其經濟價值相對較低,且缺少再利用途徑,目前仍然采用焚燒與填埋方式進行處理,造成較大的環(huán)境污染和資源浪費。利用廢棄電路板非金屬材料來制備再生板材,在提高其再利用價值的同時,也為非金屬材料的資源化利用探索了一條新途徑,具體研究內容如下。 （1） WPCBs非金屬材料基本特性研究。WPCBs非金屬粉主要是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和玻璃纖維組成的混合物,表面含有大量的極性鍵；WPCBs非金屬粉的粒徑大部分在0.85mm到2mm之間,含水率在10%左右。 （2） WPCBs非金屬材料制備再生板材的研究。 確定膠料配方：選擇水性酚醛樹脂為膠黏劑,施膠量約為15%,另添加少量聚乙烯蠟和硬脂酸。 確定熱壓工藝參數(shù)：壓強10MPa,熱壓溫度130～150℃,熱壓時間為10min。降壓時為避免板材變形采用三段式降壓。彈性模量可達1600MPa,抗彎強度可達110MPa。 ... 

【文章頁數(shù)】：59 頁

【學位級別】：碩士

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致謝
中文摘要
ABSTRACT
1 緒論
    1.1 電子廢棄物現(xiàn)狀
        1.1.1 概況
        1.1.2 環(huán)境行為分析
        1.1.3 各國應對措施
    1.2 廢棄線路板的資源性與危害性
    1.3 WPCBs的回收技術現(xiàn)狀
        1.3.1 對WPCBs中金屬的回收
        1.3.2 對WPCBs中非金屬的回收
    1.4 WPCBs非金屬材料制備板材的研究進展
    1.5 WPCBs非金屬粉再利用的環(huán)境風險評價
    1.6 課題來源與研究內容
2 原料、設備和分析方法
    2.1 原料和試劑
    2.2 設備和儀器
    2.3 分析方法
        2.3.1 密度
        2.3.2 含水率與吸水率
        2.3.3 24h吸水厚度膨脹率
        2.3.4 靜曲強度
        2.3.5 彈性模量
        2.3.6 耐高溫性能測試
        2.3.7 甲醛釋放限量(干燥器法測定值)
3 WPCBs非金屬粉特性研究以及適配膠黏劑的選擇
    3.1 WPCBs非金屬粉的粒徑分布
    3.2 WPCBs非金屬粉含水率研究
    3.3 適配膠料的選擇
    3.4 本章小結
4 WPCBs非金屬粉制備再生板材的研究
    4.1 膠黏劑及助劑的選擇
    4.2 技術路線
        4.2.1 捏合施膠
        4.2.2 熱壓成型
        4.2.3 后處理
    4.3 熱壓工藝參數(shù)
    4.4 配方設計
    4.5 原料粒徑對板材性能的影響
    4.6 本章小結
5 WPCBs非金屬粉適配膠黏劑的制備
    5.1 水性酚醛樹脂膠黏劑的制備
        5.1.1 實驗原理
        5.1.2 反應試劑和儀器
        5.1.3 實驗步驟
        5.1.4 結果與分析
    5.2 聚乙烯醇縮乙二醛改性酚醛樹脂膠黏劑的制備
        5.2.1 反應原理
        5.2.2 反應試劑和儀器
        5.2.3 實驗步驟
        5.2.4 結果與分析
    5.3 不同膠黏劑壓制板材的性能比較
    5.4 本章小結
6 結論
參考文獻
作者簡歷
學位論文數(shù)據(jù)集



本文編號：3736754