摘要：廢棄印刷電路板（waste printed circuit boards, WPCBs）是電子廢棄物重要的組成部分之一�，F(xiàn)有處理技術(shù)主要針對廢棄電路板中的貴金屬、銅等金屬的回收,而回收金屬后產(chǎn)生的大量非金屬材料由于其經(jīng)濟(jì)價(jià)值相對較低,且缺少再利用途徑,目前仍然采用焚燒與填埋方式進(jìn)行處理,造成較大的環(huán)境污染和資源浪費(fèi)。利用廢棄電路板非金屬材料來制備再生板材,在提高其再利用價(jià)值的同時(shí),也為非金屬材料的資源化利用探索了一條新途徑,具體研究內(nèi)容如下。 （1） WPCBs非金屬材料基本特性研究。WPCBs非金屬粉主要是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和玻璃纖維組成的混合物,表面含有大量的極性鍵；WPCBs非金屬粉的粒徑大部分在0.85mm到2mm之間,含水率在10%左右。 （2） WPCBs非金屬材料制備再生板材的研究。 確定膠料配方：選擇水性酚醛樹脂為膠黏劑,施膠量約為15%,另添加少量聚乙烯蠟和硬脂酸。 確定熱壓工藝參數(shù)：壓強(qiáng)10MPa,熱壓溫度130～150℃,熱壓時(shí)間為10min。降壓時(shí)為避免板材變形采用三段式降壓。彈性模量可達(dá)1600MPa,抗彎強(qiáng)度可達(dá)110MPa。 ... 

【文章頁數(shù)】：59 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
致謝
中文摘要
ABSTRACT
1 緒論
    1.1 電子廢棄物現(xiàn)狀
        1.1.1 概況
        1.1.2 環(huán)境行為分析
        1.1.3 各國應(yīng)對措施
    1.2 廢棄線路板的資源性與危害性
    1.3 WPCBs的回收技術(shù)現(xiàn)狀
        1.3.1 對WPCBs中金屬的回收
        1.3.2 對WPCBs中非金屬的回收
    1.4 WPCBs非金屬材料制備板材的研究進(jìn)展
    1.5 WPCBs非金屬粉再利用的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)
    1.6 課題來源與研究內(nèi)容
2 原料、設(shè)備和分析方法
    2.1 原料和試劑
    2.2 設(shè)備和儀器
    2.3 分析方法
        2.3.1 密度
        2.3.2 含水率與吸水率
        2.3.3 24h吸水厚度膨脹率
        2.3.4 靜曲強(qiáng)度
        2.3.5 彈性模量
        2.3.6 耐高溫性能測試
        2.3.7 甲醛釋放限量(干燥器法測定值)
3 WPCBs非金屬粉特性研究以及適配膠黏劑的選擇
    3.1 WPCBs非金屬粉的粒徑分布
    3.2 WPCBs非金屬粉含水率研究
    3.3 適配膠料的選擇
    3.4 本章小結(jié)
4 WPCBs非金屬粉制備再生板材的研究
    4.1 膠黏劑及助劑的選擇
    4.2 技術(shù)路線
        4.2.1 捏合施膠
        4.2.2 熱壓成型
        4.2.3 后處理
    4.3 熱壓工藝參數(shù)
    4.4 配方設(shè)計(jì)
    4.5 原料粒徑對板材性能的影響
    4.6 本章小結(jié)
5 WPCBs非金屬粉適配膠黏劑的制備
    5.1 水性酚醛樹脂膠黏劑的制備
        5.1.1 實(shí)驗(yàn)原理
        5.1.2 反應(yīng)試劑和儀器
        5.1.3 實(shí)驗(yàn)步驟
        5.1.4 結(jié)果與分析
    5.2 聚乙烯醇縮乙二醛改性酚醛樹脂膠黏劑的制備
        5.2.1 反應(yīng)原理
        5.2.2 反應(yīng)試劑和儀器
        5.2.3 實(shí)驗(yàn)步驟
        5.2.4 結(jié)果與分析
    5.3 不同膠黏劑壓制板材的性能比較
    5.4 本章小結(jié)
6 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
作者簡歷
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集



本文編號(hào)：3736754