雙界面CPU卡芯片是一種既支持接觸式通訊方式又支持非接觸式通訊方式的智能卡芯片。該芯片的接觸接口和非接觸接口共用一個(gè)CPU進(jìn)行控制,具有接觸模式和非接觸模式自動(dòng)選擇的功能。它一方面具有安全性高,數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定,存儲(chǔ)容量大等接觸式卡片的特點(diǎn)；另一方面具有傳輸速度快,交易時(shí)間短等非接觸式卡片的特點(diǎn),特別適用于使用環(huán)境惡劣,要求響應(yīng)速度快、安全性高、功能需求復(fù)雜的場(chǎng)合。 集成電路在生產(chǎn)中為了保證產(chǎn)品質(zhì)量,需要盡可能地提高測(cè)試覆蓋率,但是測(cè)試覆蓋率的提高是以測(cè)試時(shí)間的增加為代價(jià)的,測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)測(cè)試成本越高。CPU卡芯片的測(cè)試成本通常占其整個(gè)成本的50%到60%,因此,迫切需要降低測(cè)試成本來(lái)提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 本文對(duì)在數(shù)字邏輯型ATE（自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備）上的雙界面卡的測(cè)試開(kāi)發(fā)進(jìn)行了研究,它的工程背景是針對(duì)FM1232雙界面CPU卡產(chǎn)品進(jìn)行批量測(cè)試。FM1232是帶32K非揮發(fā)存儲(chǔ)器的雙界面CPU卡芯片,峰值產(chǎn)量達(dá)每天10萬(wàn)片。該芯片的功能復(fù)雜,測(cè)試時(shí)間長(zhǎng),使用帶射頻測(cè)試功能的ATE測(cè)試將大大增加產(chǎn)品的成本。為了擴(kuò)大產(chǎn)能,降低測(cè)試成本,本論文研究并實(shí)現(xiàn)在只配備了兩塊數(shù)字通道板和一塊電源板的T... 

【文章頁(yè)數(shù)】：69 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 課題研究的背景
    1.2 課題研究的目的意義
    1.3 課題研究的關(guān)鍵問(wèn)題及其解決方案
    1.4 論文的結(jié)構(gòu)安排
第二章 總體測(cè)試方案選擇
    2.1 FM1232芯片總體介紹
    2.2 Teradyne J750 測(cè)試系統(tǒng)
    2.3 測(cè)試方案選擇
    2.4 本章小結(jié)
第三章 詳細(xì)測(cè)試方案
    3.1 生產(chǎn)測(cè)試分析
    3.2 模塊測(cè)試方案
    3.3 本章小結(jié)
第四章 雙界面測(cè)試實(shí)現(xiàn)
    4.1 接觸口測(cè)試
    4.2 非接觸口測(cè)試
    4.3 本章小結(jié)
第五章 測(cè)試驗(yàn)證
    5.1 圓片測(cè)試概要(Wafer Summary)
    5.2 圓片測(cè)試結(jié)果分布圖(Wafer Map)
    5.3 測(cè)試時(shí)間
    5.4 測(cè)試數(shù)據(jù)一般性確認(rèn)
    5.5 測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性確認(rèn)
    5.6 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)及展望
    6.1 論文總結(jié)
    6.2 研究工作展望
參考文獻(xiàn)
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]最新SOC測(cè)試的發(fā)展趨勢(shì)[J]. 孫亞春.  中國(guó)集成電路. 2009(06)
[2]在Teradyne J750上的測(cè)試程序調(diào)試[J]. 孫曦東,馬云松,耿爽,宋金楊.  微處理機(jī). 2008(02)

碩士論文
[1]ISO7816協(xié)議研究及其集成電路實(shí)現(xiàn)[D]. 王新龍.西安電子科技大學(xué) 2009



本文編號(hào)：3726198