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高性能無(wú)線通信收發(fā)機(jī)邏輯與控制系統(tǒng)的研究與實(shí)現(xiàn)

發(fā)布時(shí)間:2021-07-15 19:06
  高性能無(wú)線通信收發(fā)機(jī)是射頻測(cè)試儀表的關(guān)鍵部分,其精度和靈敏度指標(biāo)直接影響終端綜合測(cè)試儀的整體性能,也是研發(fā)過(guò)程中的難點(diǎn)所在。本文內(nèi)容為作者在工業(yè)與信息化部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項(xiàng)目“寬帶無(wú)線接入平臺(tái)中高性能射頻前端”中所承擔(dān)的工作。該高性能射頻前端能滿足GSM、所有3G、TD-LTE等制式的終端綜合測(cè)試儀表要求,可分為時(shí)鐘、射頻通路和邏輯與控制系統(tǒng)三個(gè)部分。作者在項(xiàng)目中主要負(fù)責(zé)邏輯與控制系統(tǒng)部分的研發(fā),該部分完成主控對(duì)本模塊的控制、發(fā)射和接收信號(hào)鏈路的DA和AD變換。在研發(fā)過(guò)程中,作者完成了需求分析、概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、功能和性能調(diào)試等方面的工作。解決了高性能ADC/DAC電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、高速串行總線電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、高密度可編程控制器件電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)等關(guān)鍵問(wèn)題。目前該板已經(jīng)完成所有的功能和性能驗(yàn)證,即將進(jìn)行中試。本文的主要工作如下:一、基于高性能射頻前端整體框架、邏輯與控制系統(tǒng)的概要設(shè)計(jì),對(duì)邏輯與控制系統(tǒng)的核心控制芯片進(jìn)行了選型。二、設(shè)計(jì)了邏輯與控制系統(tǒng)板卡硬件電路的各部分。三、設(shè)計(jì)了邏輯與控制系統(tǒng)板卡的疊層結(jié)構(gòu)、PCB布局,并給出ADC的性能調(diào)試結(jié)果。四、總... 

【文章來(lái)源】:北京郵電大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】:62 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 課題來(lái)源及研究意義
    1.2 作者的主要工作
    1.3 本文結(jié)構(gòu)安排
第二章 邏輯與控制系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)
    2.1 高性能射頻前端概要設(shè)計(jì)
    2.2 邏輯與控制系統(tǒng)整體方案概要設(shè)計(jì)
    2.3 FPGA的研究及選型
    2.4 本章小結(jié)
第三章 邏輯與控制系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)
    3.1 主FPGA電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        3.1.1 主FPGA引腳分配
        3.1.2 主FPGA DDR2電路設(shè)計(jì)
        3.1.3 主FPGA MGT電路設(shè)計(jì)
        3.1.4 主FPGA FLASH電路設(shè)計(jì)
    3.2 接收機(jī)鏈路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        3.2.1 接收機(jī)鏈路信號(hào)處理
        3.2.2 ADC的理論研究
        3.2.3 高性能ADC電路設(shè)計(jì)
    3.3 發(fā)射機(jī)鏈路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        3.3.1 發(fā)射機(jī)鏈路信號(hào)處理流程
        3.3.2 高性能DAC電路設(shè)計(jì)
    3.4 PCI總線部分的硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        3.4.1 PCI接口芯片的電話設(shè)計(jì)
        3.4.2 PCI接口部分硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    3.5 控制接口和時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
    3.6 電源部分的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        3.6.1 電源部分的需求分析
        3.6.2 電源部分的電路設(shè)計(jì)
    3.7 本章小結(jié)
第四章 邏輯與控制系統(tǒng)板卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.1 邏輯與控制系統(tǒng)板卡疊層結(jié)構(gòu)
    4.2 邏輯與控制系統(tǒng)板卡PCB布局
    4.3 ADC性能調(diào)試
    4.4 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
第六章 參考文獻(xiàn)
第七章 致謝


【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]第三代移動(dòng)通信測(cè)試信號(hào)源射頻模塊的研制[J]. 嚴(yán)蘋(píng)蘋(píng),洪偉,劉進(jìn),田玲,王海濱,陳鵬,蔣政波.  微波學(xué)報(bào). 2006(06)
[2]零中頻CDMA射頻發(fā)射機(jī)研究及設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)[J]. 李丹,劉宏立,童調(diào)生.  無(wú)線通信技術(shù). 2006(03)



本文編號(hào):3286289

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