隨著集成電路規(guī)模的增加,電路設計的復雜度越來越高,系統(tǒng)芯片（SoC）成為了微電子技術的發(fā)展方向。其中一項關鍵技術就是基于IP核的設計及復用技術。本文研究了集成電路技術的發(fā)展與SoC、IP復用技術的重要性,以及集成電路驗證技術的發(fā)展。詳細地討論了基于IP核的SoC通信芯片的后端技術。本論文的主要內容包括以下幾部分:制定了系統(tǒng)芯片的邏輯綜合策略和設計約束,包括面積約束和時序約束;在邏輯綜合過程中插入掃描鏈從而完成可測性設計;為了保證超大規(guī)模數(shù)字電路中的關鍵問題——檢查設計的正確性,設計中引入了形式驗證,根據(jù)形式驗證原理,使用等價性驗證方法確保后端設計過程的正確性;根據(jù)靜態(tài)時序分析技術的原理,且對各種模式下的時序分析方案的成功模擬,從而實現(xiàn)了芯片的成功流片。本設計邏輯綜合使用Magma公司的Talus Design工具,等價性驗證采用了Onespin公司的Onespin EC工具,最后使用Design Compiler公司的Prime Time工具完成了整個芯片的靜態(tài)時序分析。最終該芯片完成了各項設計指標,在2008年11月順利流片。 

【文章來源】：西安電子科技大學陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：76 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

微電子技術的發(fā)展

從設計的過程來分，集成電路設計通常分為正向設計與逆向設計兩大類。每一大類又可分為“自頂向下”(top-down)與“由底向上"(bottom-up)。正向設計通常用來實現(xiàn)一個新的設計，它們的具體設計步驟如圖1.3（a）（b）所示。（a）“自頂向下”的設計步驟 （b）“自底向上”的設計步驟圖1.3 正向設計的兩種設計方法

第一章 緒論 5逆向設計是在剖析別人的設計的基礎上進行修改或改進，具體的設計步驟如圖1.4（a）（b）所示：（a）“自頂向下”的設計步驟 （b）“自底向上”的設計步驟圖1.4 逆向設計的兩種設計方法在實際設計過程中，往往結合正向設計和逆向設計，從逆向設計中積累經(jīng)驗，指導正向設計，同時只有實行正向設計才能在原有基礎上實現(xiàn)技術進步，推動芯片設計技術的不斷發(fā)展。1.1.2 集成電路驗證技術驗證（Verification）是發(fā)現(xiàn)設計缺陷，確保設計成功的重要措施。導致流片高失敗率的原因，70％是由于功能錯誤，盡管這些錯誤原本可以通過更加完善的功能驗證來避免。因為驗證工作的本身就是將各種各樣可能出現(xiàn)的情況模擬出來，通過各種手段施加在設計上，看設計是否符合預期的目標。可以說，我們設想到的情形越周全

【參考文獻】：
期刊論文
[1]集成電路設計方法新進展[J]. 于宗光,陳飚,謝杰.  電子與封裝. 2008(07)
[2]芯片功耗的來源與量化分析[J]. 薛巨峰,謝菲,范東溟.  中國科技信息. 2005(11)
[3]基于時鐘控制的低功耗電路設計[J]. 徐如淏,李宇飛,胡嘉圣.  計算機工程. 2005(04)
[4]超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設計方法綜述[J]. 彭輝文,于新,王秀紅.  電腦學習. 2000(02)

碩士論文
[1]X微處理器時序驗證[D]. 徐毅.國防科學技術大學 2005



本文編號：3238575