中小板制造業(yè)企業(yè)融資方式對研發(fā)投入的影響研究
【圖文】:
論文框架
北京交通大學碩士專業(yè)學位論文中小板制造業(yè)融資方式對研發(fā)投入的影響機制與研宄假設(shè)逡逑(4)僨權(quán)融資情況逡逑債權(quán)融資比例約為17%,主要包括短期借款、長期借款,鑒于個別企業(yè)有應逡逑付債券,所以將應付債券科目也納入到債權(quán)融資結(jié)構(gòu)分析中,三者比例情況如圖逡逑3-1所示3。短期借款因限制條件少,融資成本低,,借款數(shù)額遠大于長期借款和應付逡逑債券,普遍在70%以上,長期借款比例呈現(xiàn)逐年緩慢上升的趨勢。在中小板688逡逑家制造業(yè)企業(yè)中,發(fā)行債券的企業(yè)有92家,僅占13.37%,因為債券發(fā)行條件苛刻,逡逑需滿足凈資產(chǎn)、發(fā)行后債券余額等要求,發(fā)行成本較高,部分中小型企業(yè)沒有發(fā)逡逑行債券的資格,或者即使發(fā)行,投資者因擔心企業(yè)信用問題不敢購買,導致企業(yè)逡逑較少選擇這種方式。逡逑
【學位授予單位】:北京交通大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2019
【分類號】:F832.51;F425;F273.1;F406.7
【參考文獻】
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本文編號:2615979
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