研究了以羧甲基纖維素（CMC）和黃麻落麻纖維為原料的麻地膜制備工藝。采用二次通用旋轉(zhuǎn)組合設(shè)計,探索了不同制備工藝下的麻地膜性能運用Design Expert軟件計算得出各工藝因子與各麻地膜性能指標之間的回歸方程。建立目標函數(shù)后采用隨機方向搜索法求解最優(yōu)工藝參數(shù),得到麻地膜制備的綜合最優(yōu)工藝為:CMC/黃麻58/42,培烘溫度136℃,時間49 min。在該工藝下地膜的干、濕抗張指數(shù)分別達到15.115 3、3.094 7 N·m/g,濕伸長率為1.18%,透氣量為56.16 mm/s,透濕量為110.129 g/（m²·h）。地膜濕強顯著提高,保熵性得到改善。 

【文章來源】：上海紡織科技. 2020,48(01)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

不同工藝因子及其交互作用對干抗張指數(shù)的影響

由圖1(a)可知:當黃麻質(zhì)量分數(shù)較小時，隨著溫度的升高，地膜的干抗張指數(shù)逐漸增大;當黃麻質(zhì)量分數(shù)較大時，溫度從120℃增大到130℃，地膜的干抗張指數(shù)隨之增大;超過130℃后，干抗張指數(shù)逐漸減小;隨著黃麻質(zhì)量分數(shù)的增加，地膜的干抗張指數(shù)整體呈現(xiàn)減小趨勢。如圖1(b)所示，隨著黃麻質(zhì)量分數(shù)增大，地膜的干抗張指數(shù)也呈減小趨勢;隨著時間的增加，干抗張指數(shù)略微增大。如圖1(c)所示:當焙烘時間較短時，隨著溫度升高，地膜的干抗張指數(shù)增大，但溫度超過140℃后增勢不明顯;當焙烘時間較長時，干抗張指數(shù)隨著溫度的升高而減小;當溫度較低時，地膜的干抗張指數(shù)隨著時間的延長而顯著增大，但溫度升高后，干抗張指數(shù)隨著時間的延長而逐漸減小。由圖1可知，理論上，當黃麻質(zhì)量分數(shù)為20%，焙烘溫度為140℃，時間為50 min時，干抗張指數(shù)相對最優(yōu)，能達到20.39 N·m/g。圖3 不同工藝因子及其交互作用對濕伸長率的影響

圖2 不同工藝因子及其交互作用對濕抗張指數(shù)的影響由圖2(a)可知:隨著黃麻質(zhì)量分數(shù)和溫度的增大，地膜的濕抗張指數(shù)隨之減小。圖2(b)反映了黃麻質(zhì)量分數(shù)和時間的交互作用對濕抗張指數(shù)的影響。當焙烘時間較短時，地膜的濕抗張指數(shù)隨著黃麻質(zhì)量分數(shù)的增大而減小;隨著時間延長，當黃麻質(zhì)量分數(shù)從20%增加到45%，濕抗張指數(shù)增大;當黃麻質(zhì)量分數(shù)繼續(xù)增大時，濕抗張指數(shù)隨之減小;當黃麻質(zhì)量分數(shù)較小時，地膜的濕抗張指數(shù)隨著時間的延長而減小，且焙烘一定時間后，該因素對濕抗張指數(shù)的影響變得不明顯;當黃麻質(zhì)量分數(shù)較大時，濕抗張指數(shù)隨時間的延長而增大。從圖2(c)可知:地膜的濕抗張指數(shù)隨著溫度的升高而減小;此時，濕抗張指數(shù)隨著時間的延長僅略有增大。由圖2可以得出，當黃麻質(zhì)量分數(shù)為20%，焙烘溫度為120℃，時間為35 min時，理論上濕抗張指數(shù)能達到最大值，為4.35 N·m/g。

【參考文獻】：
期刊論文
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