有機(jī)硅材料具有高透光率、低內(nèi)應(yīng)力,以及優(yōu)異的耐高低溫、耐紫外和耐臭氧老化、良好的疏水和電氣絕緣性能等系列優(yōu)異性能,成為L(zhǎng)ED(Light Emitting Diode)封裝材料的理想選擇,目前已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。但是普通的有機(jī)硅封裝材料折光率偏低,影響了 LED的出光效率;同時(shí)還存在氣體透過量過高的不足。氣體透過量高,濕氣和氧氣容易透過封裝材料進(jìn)入到芯片表面。濕氣的吸收將導(dǎo)致有機(jī)硅封裝材料的熱膨脹系數(shù)、彈性模量的變化,還可能導(dǎo)致熒光粉的變色等,從而影響到出光效率,甚至造成芯片的失效,不利于對(duì)LED芯片的長(zhǎng)時(shí)間保護(hù)。特別是越來越多的戶外LED的使用,需要經(jīng)受日曬雨淋、四季冷熱交替的考驗(yàn)。有機(jī)硅封裝材料的氣體滲透性已成為影響LED使用壽命的重要因素。本課題通過合成具有特殊結(jié)構(gòu)的MDT有機(jī)硅樹脂,采用納米填料共混改性,及合成硅鈦雜化材料等方式改善有機(jī)硅封裝材料存在的氣體透過量過高、折光率偏低等不足。本課題的主要研究?jī)?nèi)容和結(jié)果如下:(1)以1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(TMDVS)、二甲基二乙氧基硅烷(DMS)和甲基三乙氧基硅烷(MTMS)為主要原料,通過水解縮合反應(yīng)合成了...

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【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

圖１－１中國(guó)ＬＥＤ芯片封裝形式的主要發(fā)展歷程??Ｆｉｇ?１－１?Ｔｈｅ?ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ?ｏｆ?ＬＥＤ?ｃｈｉｐ?ｐａｃｋａｇｉｎｇ?ｉｎ?Ｃｈｉｎａ??

?華南理工大學(xué)博士學(xué)位論文???［１１］。圖１－１顯示了中國(guó)ＬＥＤ芯片封裝形式的主要發(fā)展歷程。??個(gè)??．｜?航Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ?｛??必＃＾?｜技術(shù)、聲控技術(shù)Ｊ??「?１?■等實(shí)現(xiàn)ＬＥＤ照明＊??丨?ｇ｜？＂?ｉ?ｉ?邋―？??出現(xiàn)ＣＯＢ封ｊ?ｉ品有＾５、?，?｜品的出現(xiàn)?｜....

圖１－３五種不同的ＬＥＤ封裝形式??

?第一章緒論???／＾Ｖａ，，Ｆｎｉ?ｘ??／�！恪！恪＃岸�?Ｉ?１?／?＼??Ｗｋｏ?ｏ?〇?ｏ?ｏ?ｏ?ｏｆｌ?ＢＯ?ｏ?ｏ?ｏ?〇?〇?０Ｊ｜?Ｂ，?Ａ??■ｆｔ?０?０?〇■?０?６?ＱＪＨ?Ｈｌ?〇?〇?〇?ｏ?ｏ?〇?ＪＨ?ｍ，?Ｊｆｌ??ｋ°ｃ＾：＾?Ｕｌ??ｉ?....

圖１－４不同功率ＣＯＰ封裝的節(jié)溫和紅外熱成像圖??

?華南理工大學(xué)博士學(xué)位論文???目前大功率ＬＥＤ的應(yīng)用越來越多，大功率ＬＥＤ在使用過程中，由于熱量的累積，??容易產(chǎn)生比較高的節(jié)溫。長(zhǎng)時(shí)間節(jié)溫過高，將降低量子效率，加速芯片和封裝材料老化，??縮短ＬＥＤ使用壽命，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)霈F(xiàn)失效問題。Ｔｓａｉ等［１４０］為了研宄ＣＯＰ封裝芯片....

圖１－５?（ａ）白光ＬＥＤ器件封裝結(jié)構(gòu)示意圖

?第一章緒論???軔性和氣體阻隔性。另外還研宄了添加單層納米石墨烯片對(duì)提高氣體滲透性的作用機(jī)??理。圖１－５為其所研宄的白光ＬＥＤ器件封裝結(jié)構(gòu)以及石墨烯納米片在有機(jī)硅封裝材料中??的作用機(jī)理示意圖。研宄發(fā)現(xiàn)，由于石墨烯的空隙尺寸比較小，僅為２．８Ａ，低于Ｈ２Ｓ??和１１２０的分子....

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