現(xiàn)代信息技術(shù)和電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,使智能電子設(shè)備走進(jìn)了千家萬(wàn)戶,隨著智能電子設(shè)備不斷向微型化、便攜化、多功能化的方向發(fā)展,也對(duì)其中連接半導(dǎo)體和電子元器件的封裝材料有了更高的要求。在封裝材料領(lǐng)域,環(huán)氧樹脂基封裝材料由于其優(yōu)異的綜合性能和低廉的成本,占據(jù)了 90%以上的市場(chǎng)份額。目前環(huán)氧樹脂基封裝材料的研發(fā)主力主要集中在導(dǎo)熱性的提高和熱膨脹系數(shù)的降低。本文從環(huán)氧樹脂基封裝材料在特殊領(lǐng)域如航天航空、深海探測(cè)等的應(yīng)用出發(fā),通過(guò)用填料和短切纖維對(duì)環(huán)氧樹脂基體進(jìn)行協(xié)同增強(qiáng),研制了一種高強(qiáng)度、高模量、低粘度的環(huán)氧樹脂基封裝材料,填補(bǔ)了高強(qiáng)度電子封裝材料領(lǐng)域的空白,主要研究工作如下:(1)探究了二氧化硅粒子粒徑及添加量對(duì)環(huán)氧樹脂基體的增強(qiáng)效果,得到了最優(yōu)的填料添加量(質(zhì)量比樹脂:填料=100:160)及粒徑(18μm),此時(shí)拉伸強(qiáng)度樹脂基體本身的48.17±3.94MPa增加到64.23±1.58MPa,提升了 33.34%,拉伸模量從 3.56±0.06GPa 增加到 8.81±0.13GPa,提升了 147.47%,壓縮強(qiáng)度從 154.73±1.84MPa增加到222.13±1.72MPa,提升了...

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖１－１１二氧化硅顆粒的表面改性過(guò)程［４７］??Ｆｉｇｕｒｅ?１－１１?Ｓｕｒｆａｃｅ?ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ?ｐｒｏｃｅｓｓ?ｏｆ?ｓｉｌｉｃａ?ｐａｒｔｉｃｌｅｓ??

性，疏水性，化學(xué)結(jié)合能力等）??中起著至關(guān)重要的作用［４＂４７］。改性過(guò)程通常涉及調(diào)整氧化物填料的表面性能。具??有親水性羥基的二氧化硅顆粒極易通過(guò)氫鍵網(wǎng)絡(luò)相互粘附，從而導(dǎo)致不規(guī)則的團(tuán)??聚［４８］，這導(dǎo)致隨著二氧化硅填料含量的增加，復(fù)合材料的粘度也將增加［４８］。??｜參丄＿上....

圖１－１４各種玻璃纖維的分類及物理性質(zhì)ｗｗ??Ｆｉｇｕｒｅ?１－１４?Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ?ａｎｄ?ｐｈｙｓｉｃａｌ?ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ?ｏｆ?ｖａｒｉｏｕｓ?ｇｌａｓｓ?ｆｉｂｅｒｓ??１９??

ｉｗｋ：?ｍｍｍｍ??：．士?〈?，，■■■＿■■ｉ——ＺＺ；??ｈ??＞?ｍｄ?ｄｔｅｉｒｋｄ??：■—丄）?????ｋ—??：??■＿＾???－?ｔ??ｉ??＆???＞?Ｈｉｆｌｉｃｒ?ｍｄ??—一―＾一?：?．．．?：?．?．：．Ｉ：．?‘??Ｓ?“ｉ?ｌｒＴＴ?．．．．．....

圖３－３短切玻璃纖維的添加量對(duì)復(fù)合材料力學(xué)性能的影響圖，（ａ）拉伸強(qiáng)度；（ｂ）??拉伸模量；（ｃ）壓縮強(qiáng)度??－

？???？??Ｓ５??？???１???１???１???１???０?２０?４〇?６０?８０?０?２０?４０?６０?８０??Ａｄ郵ｏｎａｍｏｕｍｏ丨講抑叫?＿＿?＿＿??３００????（Ｃ）??５＊?２５０?■??Ｉ??｜?？？＊???????｜?２００?？??〇??１??Ｉ－?１５....

圖３－７硅烷改性前后復(fù)合材料的力學(xué)性能變化，（ａ）拉伸強(qiáng)度；（ｂ）拉伸模量；（ｃ）壓縮??強(qiáng)度??

性能分析??１００???？２????（ａ）?（ｂ）????Ｉ：?Ｈ?１?１?■??．１?Ｉ』?ｉＳ?Ｉ?ｊ?ｒ?Ｍ???Ｂｅｆｏｒｅ?ｍｏｄｔｆｔｃａｔｔｏｎ?Ａｆｔｅｒ?ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ?Ｂｅｆｏｒｅ?ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ?Ａｆｔｅｒ?ｍｏｄｉｆｔｃａｔｉｏｎ??２....

本文編號(hào)：3936604